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Intel CEO：很想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片
日前，Intel CEO对公司业务做出新调整，进一步分离设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。简言之，在IDM 2.0方针下，Intel要甩开膀子接外部订单，同时也会分配更多芯片给其它厂商。所以最近一次与媒体交流时，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单。他也承认，台积电在过去30年来做了出…- 5
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