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AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强
AMD的下一代Zen 6处理器正在积极准备中，而最新的消息透露，其内部代号为"Medusa"（美杜莎）。根据曝光的消息，AMD的Zen 6消费级CPU预计将采用基于2.5D芯片设计的全新互连技术，这将极大提高性能。据悉，这种设计有望实现更高的芯片到芯片带宽，使Zen 6 CCD能够通过每个CCD以及IOD实现更快速的通信。报道中还提到，Ryzen Zen 6台式机处理器可能不会…- 0
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