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高质感无光主机——ROG X670EGENE+ aboStudioContainerL装机展示
机箱左侧为 3mm 全钢化黑玻侧板。主机主板侧展示。本次装机尽量隐藏模组线材，CPU 双 8Pin线材没有使用机箱原本设计的理线位，而是利用机箱加高的主板铜柱将线材藏于主板下方，视觉上观感会更清爽一些，主板 24Pin 则是利用机箱自带的理线夹固定于电源下方，正面观感还是比较和谐的。换个角度可以看到所有网孔边缘均做了开孔处理，视觉上的角度看不出开孔，正面“无孔”让前面板更具整体感。机箱顶部则是同样…- 2
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