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装一台立卧两用HTPC——ROG B660I+分形工艺 Ridge机箱装机展示
机身侧面展示。可以看到整面侧板做了两大区域的Mesh通风网孔，也是现在比较流行的散热设计理念。主板侧一览。上下分仓结构，显卡在二楼，电源和主板一左一右在一楼是邻居。机身另一侧，上方双 14cm 风扇区域同样做了大面积镂空网孔。打开机箱背板，主板背侧展示。前面板灰黑色编制网布材料，既是装饰品也是通风散热的辅助品。机箱IO在前面板最下方，从左到右分别为：1个全速 USB 3.1 Gen2 Type-C…- 10
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