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苹果M3推迟至明年：为A17牺牲自己
据消息称，苹果计划推出的全新一代M3芯片将推迟至明年问世。M3芯片将搭载于多款苹果产品中，包括MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等。M3芯片的代号为Ibiza，它将采用台积电N3E 3nm工艺制造，并配备了8核心设计。据GeekBench 6跑分测试显示，该芯片的单核3472、多核13676，比12核心的M2 Max前者领先约24％，后者落后…- 12
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