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英伟达下一代GPU曝光：首个3nm多芯片模块设计 2024年亮相
H100 供不应求，下一代更强GPU已经在路上了。有爆料称，英伟达新一代芯片B100，将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。不过，英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺，还有待观察。就目前来说，台积电拥有众多3nm点，包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的Bl…- 12
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