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联发科激进！天玑9300狂堆4个超大核：性能对标苹果A17 Pro
博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去…- 13
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