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联发科最强处理器：台积电 3nm 天玑芯片成功流片，预计明年量产
感谢IT之家网友西窗旧事、乌蝇哥的左手、航空先生、雨雪载途、J土豆的线索投递！联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %…- 8
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