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联发科天玑7050发布：真我首发
快科技4月30日消息，联发科发布新一代移动平台天玑7050。这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Dete…- 8
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