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美光推出紧凑封装型UFS 4.0：基于232层3D NAND闪存、最高1TB
快科技2月28日消息，美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS封装 (9 x 13mm) 。新款内存基于先进的232层3D NAND技术， 美光UFS 4.0解决方案可实现高达1TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。据悉，美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速…- 5
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