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清新豆沙绿——ROG X670E-I+分形工艺 Terra 装机展示
前面板上下分层设计，上方为厚实的铝合金面板，下方则为胡桃木材质。前置 I/O 在胡桃木面板左侧，一个和机箱同色的开关机键，中央阴刻分形工艺 Logo，非常有质感，右侧则是 一个 USB 3.0 TypeA、以及一个 USB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口。机箱顶板为整面条形网孔镂空设计，相比网孔排热更迅速。网孔铝合金面板开孔精确，抚摸上去非常细腻不割手。顶板尾部有一个黑色皮质把手。顶板采用…- 15
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