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实用中塔——ROG Z690 HERO+影驰 4070Ti+银欣 FARA B2 装机展示
机箱主板侧展示。背板为整块钢板，左侧还做了辅助散热通风孔对应内部双 120mm 风扇/冷排位。移除背板，背部线材整理情况，这次没有使用模组线，得益于机箱背部合理的理线设计，用原配线材也可以弄整齐。前面板采用采用大面积通风网孔设计。位于机箱前面板下方的银欣雪花 Logo 标识。移除前面板，内部安装了 3 颗利民 TL-B14B Extrem，提供强力进风保障。机箱顶板采用整面通风网孔设计，提升排热效…- 5
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