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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
快科技7月12日消息，据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，而晶圆切割和芯片分离，无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影…- 11
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