小米15系列，核心规格公布：全域超大光圈方案

5 月 10 日消息，数码博主 数码闲聊站 今日爆料了，小米 15 系列的部分核心参数规格：

【小米15】

◆ 处理器：骁龙8Gen4；

◆ 屏幕：1.5K 新基材极窄直屏；

——尺寸为 6.3-6.4 英寸。

◆ 后置：50Mp 超大底三摄，全域超大光圈方案；

◆ 其他配置：目前还在测超声波指纹；

◆ ID设计：后置左上角方形 Deco。

◆ 发布日期：小米15预计4 月进入硬件 NPI阶段，并将于 9 月进入量产阶段，发布周期进一步加快（10月26日前）。

◆ 售价：小米 15 系列手机“极大概率”涨价。

——雷军也曾于小米14发布会上表示，迭代产品或将迎来价格涨幅。

◇ 就现有爆料，骁龙 8 Gen 4部分核心规格汇总如下：

一、规格架构

【骁龙 8 Gen 4】

◆ 型号：SM-8750；

◆ 芯片代号：“SUN”（太阳）；

◆ 制程工艺：台积电 N3E；

◆ CPU：2*Phoenix L核心（3.6 GHz-4.0 GHz）+6*Phoenix M核心；

——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

◆ 具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。

二、理论性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 骁龙 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于该项目中，约7200 分，要比苹果 M2 高出 10%。

——相较骁龙 8 Gen 3（5170分），提升约约39.2%！

【2】Geekbench5•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2000，多核约8600分。

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约1693分／多核约6782分），单核提升约18.1%，多核提升约26.8%；

【3】Geekbench6•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2700，多核突破10000分！

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约22%，多核提升约33.9%；

◆ 发布日期：高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire），于MWC 2024 大会，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。

◆ 出货价：据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。

——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。