伴随着“硬盘技术的进步”，QLC颗粒也越来越成为入门市场中的主流。如今的中低端市场上，QLC产品的数量前所未有。

所谓“QLC”，指的是一个存储单元中的信息数量。对比此前的“TLC”乃至“MLC”颗粒，QLC的每个单元存储有更多信息，对应的电压状态也更复杂。

NAND硬盘的主控、存储颗粒与DRAM缓存，均局限在一片狭小的空间中，温控与散热自然成为了难题。也正因此，主控速率被再次下调，仅维持在PCI-E3.0 X2水准。好在有着3DXpoint的加持，顺序读写速率的损失 不足挂齿。

然而，作为“相变存储器”的一种，3DXpoint的技术原理与3D NAND大相径庭。它们的主控自然也无法兼容。为此，英特尔装入了一块完整的“傲腾内存”，占据了H20的后半段空间。

代号为“SLMXT”的特殊控制芯片，与P1600X所采用的型号相同。但在H20上，它同样工作在PCI-E3.0 X2的速率之下。存储颗粒的容量则是32GB——并不算大，但用作“加速”已是绰绰有余。

不难看出，尽管封装在同一个PCB板上，但H20分明是两块完整的硬盘。它们会被操作系统分别识别，需要借助英特尔的特殊驱动 方能合而为一、共同运转。

特立独行的硬件设计，最终成为了“混合硬盘”昙花一现的根源。为了使其顺利地“合体”，H20有着极为苛刻的使用要求。

它必须配合英特尔10代至12代酷睿之间的硬件平台，在BIOS中打开“混合硬盘”的相关设置、使用已注入INTEL RST与VMD驱动的系统，并将H20安装在PCH引出的M.2插槽上，硬盘“合体”才有可能成功。

雪上加霜的是，受限于“玄学”般的硬件兼容性问题，实际操作的“合体”难度只高不低。倘若在不受支持的平台上使用“混合硬盘”，遭遇的情况也各不相同。

英特尔平台通常仅能识别H20的傲腾部分，而AMD处理器只能对着QLC干瞪眼。少数平台能完整识别“混合硬盘”的两大模块，但是也就止步于此了——由于缺少关键BIOS选项，这些电脑不能完成“合体”的最后一步。

使用过程中的困难重重，“混合硬盘”的推广注定举步维艰。尽管如此，在H20的性能表现面前，这一切又是否值得呢？

性能表现

不可否认，H20的性能十分强劲。670p虽是QLC硬盘，其缓内表现却已与不少TLC产品相仿。3DXpoint的加入更改善了写入耐久。高达370TBW的质保寿命，已与一些TLC硬盘十分接近。

而H20的傲腾部分更是值得一提：这是一块降低了接口速率的Optane M15。

它本是消费级傲腾的继任产品，却因英特尔的策略调整无疾而终。这块代表着“M.2 2280性能顶点”的相变存储硬盘，最终在H20上完成了自己的使命。

强强结合，最终成就了令人瞩目的性能。倘若突破重重困难，合体后的H20 终将登顶性能之巅。

——且慢，对大部分消费者而言，“合体失败”才是混合硬盘的常态。当H20的两大部分独立工作时，它的性能表现又如何呢？

不出意外的是，脱离了3DXpoint颗粒的加持，QLC硬盘的水准原形毕露。“二次降速”的主控加上严苛的温控，灾难性的缓外性能暴露无遗。

动辄不足100MB/S的缓存外速度，与机械硬盘的对比将是常态。纵使用上再多技术手段，也难以挽回先天性的原理不足。

与之形成鲜明对比，傲腾部分的性能 并没有受太大影响。顺序读写速率的确不高，但这也并非是“相变存储器”的重点所在——没有了QLC NAND的拖累，傲腾的潜力得以完全释放。高达300MB/s的惊人随机读取速率，足以令所有对手相形见绌。

然而，傲腾的掣肘来自于原理自身，“相变存储器”难以堆叠容量。仅有32GB容量的它，空有性能 却少有用途供其施展。成为其它硬盘的加速陪衬，或许本已是它最大的意义了。

除了性能表现以外，“数据可靠性”同样是用户们所关心的话题。在这一方面，英特尔的表现如何呢？

数据可靠性测试

英特尔曾不止一次地强调，其QLC颗粒“有着与TLC一样的品质与可靠性”。仿佛为了证明这一点，英特尔甚至将QLC技术用在了极为重视耐久的企业级市场，并将固态硬盘的容量推向了新高度。

英特尔解释称，自己的QLC颗粒使用浮动栅极结构，拥有更好的电子保持能力。而如今普遍量产的TLC颗粒，是更为简易的“电荷俘获”结构。

这究竟是“确有其事”，抑或只是英特尔的“自吹自擂”？针对大家所担心的“数据保持能力”，我也对其进行了测试——基于一块经过重度擦写的QS“质量验证”H20样品。在测试开始时，它的健康度已下降至62% 。

然而，经过全盘写入与8个月的静置后，这块硬盘的数据效验仍然能够通过。全盘读取的速度也没有丝毫波动，保持在1GB/s的最大速率限制下。

作为对比，一块放在硬盘盒上使用、主要存储较大文件的TLC硬盘 反而出现了严重的“冷数据”情况。它的速率波动极大，并多次下降至750MB/s以下。

可以认为，在H20的144层QLC颗粒上，确实无需过多担心“冷数据”问题。至于那块3DXpoint傲腾——它使用了特殊的技术原理，通过“电阻”而非“电子”记录数据。材料的相变需要上百摄氏度的极苛刻条件，既然如此，也几乎不存在“冷数据”的担忧了。

后记

时至今日，傲腾H20的价格已不算高昂。考虑到它“合体”成功后的卓越性能，这块独特的产品或许仍值得一试。只是，随着英特尔存储部门的裁撤，“混合硬盘”注定将消失在时光之中。

根据INTEL的策略，3D NAND是代替机械硬盘的基石，因此迫切需要更大的容量、更低的成本。而高性能领域的存储需求，则由3DXpoint来完成。

因此，INTEL选择押注QLC与傲腾。“混合硬盘”奇特设计的诞生，也是这一思路的具象化体现。

然而，正如H20那极为繁复的使用条件那样，“取长补短”终归是英特尔的美好幻想。傲腾和QLC并没有如INTEL所想的那样，带来一个新的时代。与之相反的是，它们带走了属于INTEL的时代。

伴随着傲腾与QLC的接连失利，INTEL开始失去昔日的利润和技术优势。作为曾经的行业巨头，如今的英特尔日渐式微。但是，QLC的“潘多拉魔盒”已被打开。汹涌而至的它，终有一天会席卷市场。

与其说是“时代的浪潮”，倒不如形容为打着变革旗号的海啸。总有那么一瞬间会令你疑惑：行业是否在“倒退式发展”？然而作为当代PC中那块最长的木板，不少用户对硬盘性能的感知确实不强。

比起那追求极致带来的高昂成本，更大的容量与更低的价格 或许才是消费市场所追求的。不愿接受这一切的我们，又是否做好了直面那名为“QLC”的技术海啸的准备？