如果你需要一款强力水冷散热器来压制你暴躁的高功耗处理器，那么超频三这款西装暴徒——DS360一体水冷绝对会是你的最佳选择之一。

配件方面，这款超频三DS360水冷，除了一体散热器外，还提供了3把F5 R120 性能风扇，数据线，全平台金属扣具，硅脂，螺丝，说明书质保卡等配件。

这套水冷并没有选择光污染风扇，而是搭载了3枚性能级散热风扇。超频三「臻」系列F5 R120，风扇重量压手，质感很不错。

风扇框架和扇叶均应用了气动声学原理，采用FDB轴承，在高负荷运行状态下噪声更低。风扇转速500-2200RPM，最大风量86.73CFM，最大风压3.2mmH20。精致金属星环CD纹，大幅提升了风扇的整体质感。

一体水冷配置了高耐压水冷管，具备优秀的耐温差性能，密封性可靠，使用更安心。 水管的长度约为400mm，出厂时已经预装2个线管理线夹，水管走线更美观。

超频三DS360水冷的冷排尺寸为396x120x27mm(LxWxH)，冷排芯进行了加厚处理，热容面积更大，可以具备更好的散热表现。

DS360的冷头采用了专门应对高端处理器而研发的全新双腔体水泵方案，能够有效提升水冷液的流速与流量，官方数据显示可以轻松压制功耗300W的I9 14900K处理器。高透全景视窗设计配合方中有圆的组合极具视觉冲击力，更可以让玩家对冷头的内部CNC铝合金泵结构一览无遗。

冷头底部采用纯铜材质，镜面打磨的铣工艺处理，并且目测底部增加微凸结构，通过左右两侧的固定螺丝可以与CPU紧密贴合。

冷头背部提供了3根数据线，除了常见的3Pin 12V水泵供电和3Pin ARGB信号线外，还提供了一根USB数据线。

装机体验

这次装机使用的机箱是超频三人气型号——星界C3 T500，这款机箱采用的是目前最流行的海景房设计，双仓结构，支持背插主板，风道完善并可以支持最多9把散热风扇安装，散热性能和防尘保护都做到了极致，300元的售价也让它极具性价比。

超频三星界C3 T500这款机箱的设计语言非常简约，机身线条硬朗，两块无框全景玻璃搭建出超大的视野。机箱正面侧边框上的全新CPS LOGO低调又不失高级感，很好的演绎了极简美学。

机箱的IO面板位于机箱顶部的侧边，传统的电源键，重启键，音频接口，USB和TYPE-C。不过2个USB均提供的USB3.0规格，TYPE-C接口也升级到了USB3.1规格，还是非常有诚意的。

机箱采用的垂直风道+侧后辅助散热的方案，机箱顶部支持360水冷的安装，并覆盖有一张全尺寸磁吸防尘网，后期维护非常便利。

机箱底部兼容12cm或者14cm的风扇，同样配置了全尺寸磁吸防尘网，配合顶部风扇可以构建出完整的垂直风道。

机箱背部可以看到标准的左右分仓结构，主仓提供了6PCI扩展空间，副仓电源位置处于中下方。

机箱右侧面板提供了辅助散热，对应侧面板风扇位和电源都设置大面积的散热栅格。

侧面板都采用了卯榫式的快拆方案，可以免工具拆卸，装机维护都非常轻松。

细节方面，可以看到右侧面板在对应的散热栅格内部额外覆盖了磁吸式防尘网，整个副仓可以保证极佳的散热，并且防护也非常全面。

机箱副仓的空间相当充裕，中置的电源安装位可以支持ATX标准尺寸大电源，并且还提供了一个全金属硬盘支架，可以安装2*HDD和2*SDD。

机箱的主仓空间布局合理，可以支持最大ATX规格的主板，并且提供了齐全的开孔和走线槽， 能支持最新的各类背插主板型号。

机箱的数据线方面采用了常规配置，包含了信号线模组，HD-AUDIO，TYPE-C和USB连接线。

处理器和主板组合，选择的INTEL14700KF和微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板相比非MAX版本，升级了支持PCIe 5.0且CPU直连通道的M.2插槽，增加了一条风扇供电灯光扩展线及相对应的扩展接口，内存最高支持频率也提升至DDR5-7800+(OC)，SATA接口增加至8个，并且开始全面支持WiFi 7与蓝牙5.4，硬件堆料非常豪华。

主板提供了1个DP和1个HDMI接口，数据接口包含4个USB 3.1接口及4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口，1个USB 3.2 Gen 1 Type-C接口以及1个USB 3.2 Gen2*2 Type-C接口。网络音频接口方面，包含1个2.5G有线网卡接口，1组Intel最新WiFi7无线网卡的天线接口。除此之外还提供了1个清除CMOS设置按键和1个不点亮刷新BIOS按键，超频体验直接拉满。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板采用16+1+1相Duet Rail供电，配置DrMOS，第三代钛金电感，能提供高达90A的额定电流，2相负责核显，最大能承受75A电流。一体VRM散热方案，加大加厚的铝质散热模组做工精致扎实，散热模组内还适配一根6mm热管贯穿，这样的豪华供电阵容，确保了处理器在各种应用场景下都能稳定运行，并发挥出极致的性能。

安装水冷时，超频三DS360这款水冷配置了全金属扣具，CPU背板进一步优化。不仅支持AMD和INTEL全平台，用料也更加扎实，在背板正中可以看到超频三CPS的刻字。

冷头的安装也没有采用常见的4柱螺丝固定，而是升级成了类似风冷的两点是固定方案，整个安装过程变得更加的简单。

超频三DS360的包装中附赠了一支口碑极佳的EX90高性能散热硅脂，针管设计非常易于涂抹，并且容量非常喜人，足够多次使用，无需额外采购。

电源方面选择的是微星MAG A850GL PCIE5金牌全模组电源，它符合ATX 3.0标准，可以适配最新的4000系列显卡。

电源结构采用的是目前主流的DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案。这套方案可以实现高转换效率并输出稳定的电压，设计方面可以说是已经非常成熟，被市面上各种高端电源广泛使用。850W全组模，独立PCIE5.0接口的组合，加上金牌Plus转换率可以满足目前绝大多数硬件满载的需求。

电源底部使用的是一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，散热栅格密集排列，配合中心圆形的MSI标识和框架接口，呈现出一个非常立体的造型。超频三星界C3 T500机箱对大功率电源的兼容性极为友好，可以安装200mm以内的超长电源。

因为机箱支持多达9枚散热风扇，我还为这台主机购买了超频三（PCCOOLER）F5R120 BK 三套装散热风扇。

这款超频三F5R120WH风扇配置了高端气动声学优化扇叶和高品质FDB轴承吗，出厂时通过了M/g 级三轴动平衡矫正，可以进一步减小噪声和振动，确保运行状态更平稳。

通过原装数据线可以提供三档风速调节，L:1800RPM，M:500-2000RPM，H:2200RPM。最大风量86.73CFM，最大风压3.2mmH20。默认状态下，切换到中档位，可以通过主板自动控制风扇转速。

这里为了提升机箱的散热表现，我一共安装了侧面2枚F5R120，底部三枚F5R120，进一步优化了机箱风道。

这是安装后的最终状态，星界C3 T500机箱对高端显卡的支持非常友好，显卡限长400mm，基本上可以兼容市场上各类旗舰级型号。

使用体验

超频三DS360一体水冷搭配星界C3 T500机箱，在多达8把超频三「臻」系列F5 R120风扇的加持下，不管是散热表现还是风道优化基本都拉满了。海景房设计的机箱配合质感出色的硬件，展示效果也是相当不俗，特别是对于不喜欢过度光污染的玩家来说，这样的组合是非常迷人的。

配置方面，我这套I7+4080+32G+2T的组合也能兼顾游戏办公的需要。

DS360一体水冷立体灯效冷头非常好看，特别是无限镜像效果让你在各个角度都能收获极佳的视觉效果，配套的超频三「臻」系列F5 R120风扇散热风扇性能强悍，支持500-2200RPM自动调速，工作噪音控制的也想当好。

由于这款水冷增加了智能温控显示，所以记得安装官方的驱动。

驱动安装完成后，可以在冷头的侧边框上显示CPU的实时温度，让你可以更直观的掌握处理器的状态。

实测在室温24摄氏度的环境下，搭配DS360水冷，我的I7-14700KF的待机温度保持在33摄氏度的水平，此时散热风扇转速极低，基本听不到任何噪音。

开启FPU进行压力测试，3分钟后可以看到处理器还是稳定在91摄氏度。

处理器此时最大功耗保持在291W左右，非常惊人。风扇在满负荷工作状态下依然非常安静，得益于风扇框架结构和减震胶垫设计，没有震动和异响，只有风噪的声音。

因为我使用的是微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板，如果你对这个温度表现还不满意，还能通过MSI的黑科技给这枚I7进一步降温。你可以进入BIOS开启微码，设置CPU LITE曲线，并微调电压。

通过我一系列测试调校后，根据我这枚处理器的体质，最后工作电压可以降低到1.215V的水平。

此时再次进行FPU烤机，可以看到处理器的最大功耗已经下降到了215-216W的水平，功耗大大降低了。

此时，DS360水冷对处理器的压制成绩也是大幅提升，直接达到了72摄氏度的极佳状态，长时间游戏或者生产都没有压力。

总结

超频三DS360一体水冷具备硬朗的外观和强悍的散热性能，配合无限镜像灯效已经透视天窗和质感出色的CNC铝合金引擎，犹如水冷产品中的西装暴徒一样让人瞩目。全新的CP3标志设计也让人眼前一亮，搭配星界C3 T500无框海景房机箱的整体颜值也相当能打，关键它还打出了这么低的售价，真的非常香了，如果你喜欢这样的性能级散热器，它绝对是一个不错的选择！