天玑 9400,暂定十月发布

3 月 21 日消息,据数码博主 数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计,且缓存和APU进一步加码。

——暂定于 10 月份发布。

天玑 9400,暂定十月发布

理论性能方面,就现有数据对比如下:

【1】Geekbench 6(CPU)

◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,单核约2700分,多核约9800分。

——相较天玑9300,单核提升约19.3%,多核提升约24.7%;

天玑 9400,暂定十月发布

天玑 9400,暂定十月发布

【2】GFXBench•1440p(GPU)

◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,帧率达到 约110fps。

——相较天玑9300,提升约11.1%;

天玑 9400,暂定十月发布

据了解,联发科与台积电,曾于2023年9月7日联合宣布:“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片”,联发科表示,其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

天玑 9400,暂定十月发布

——据介绍,台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程,台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。

天玑 9400,暂定十月发布

“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年量产。长期以来,MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市,为新世代终端设备注入强大实力,引领用户体验迈向新篇章。”

天玑 9400,暂定十月发布

天玑 9400,暂定十月发布

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