超低无线延迟+半铝结构，ATK新键盘能买吗？

好久不见， 我是悠哉悠哉平泽唯。

刚过去的2023年对键盘市场可以说是热闹的一年。在这一年里我们看到了越来越多的成品键盘开始引入客制化键盘的设计理念，像是单键开槽PCB，小屏幕，更多的填充。甚至雷蛇和ROG这种传统电竞大厂都纷纷推出自己含客制化属性产品。

另一方面，在23年中我们还看到了磁轴市场的崛起，得益于磁轴的触发方式对机械轴天然优势，在各大赛场上磁轴已然成为了职业选手的新宠。

还是先来看键盘外观，这次V75X采用了半铝设计，键盘上盖为铝制CNC材质，其余部分仍为塑料。半铝的优点自不必多说，降低成本的同时还获得了近似全铝的正面观感，塑料底壳也不会阻挡无线信号的传输。普通用户只要加一点点预算就能获得远超塑料键盘的正面观感和质感。

当然半铝也不是完全没有缺点，半铝的键盘看着还好，但只要一拿起来，品质感和真正的全铝还是有不小的区别。

V75X的上盖为6063铝合金CNC上盖，表面为灰色阳极工艺，底壳则为正常的ABS塑料。

在键盘侧边也是目前半铝键盘的一个难点，因为铝材和塑料两种材质的色差和接缝，导致键盘的侧面观感有些撕裂。上面这两点都是半铝键盘目前的通病。就算是ROG夜魔也有同样的问题。

翻过来看底壳，我靠，这也太像了。和ROG夜魔一样的大斜切+Logo隐藏式设计，我只能说VGN你是懂的。

轴体方面依旧使用VGN向凯华定制的极光冰淇淋轴，关于这个轴体在去年有给大家做过详细的测评。

全POM材质，加长轴心，提前触底。40gf触发压力、触发行程1.4±0.4mm，触底行程3.5±0.3mm。是目前凯华冰淇淋系列轴体中的一个标杆产品。

键帽这次有三种选择，我手上的是ABS透光侧刻版本，整把键盘由上至下由浅灰色到深灰色渐变。另外还有PBT热升华的极地狐配色可以选择。

键帽做工的话，由于我是在发售前拿到的，所以部分键帽还会有一些水口毛刺，正式版应该会好很多。

最后来看拆解，键盘采用了半铝上盖。所以固定方式也参考铝质键盘采用螺丝固定。

整把键盘共10层：

• CNC6063铝上盖
• ABS侧刻透光键帽
• 极光冰淇淋轴体
• 开槽PC定位板
• Poron夹心垫
• IXPE轴下垫
• PCB
• 轴座底棉
• 橡胶底垫
• 塑料底壳

打开键盘可以看到键盘依旧使用了硅胶弹片Gasket结构，也能看到铝制上盖的CNC痕迹。

开槽PC定位板，增加手感的软弹程度。

PCB底部可以看到打板信息，信息显示23年10月末就弄好了，但一直等到现在才发，哥们你也太藏了吧。

轴座棉通过胶水直接粘在PCB背面，强行试下来的话会把整块轴座棉撕坏，导致我想看个无线IC信息都看不到，所以这次只能直接做延迟测试了。

实测延迟信息如下，到手急用不安装任何驱动的情况下，2.4G的延迟也能达到3ms左右，观察详细测试数据，最低延迟甚至只有2ms出头。

• 2.4G模式按下延迟：3.2ms
• 2.4G模式抬起延迟：3.56ms
• 蓝牙模式按下延迟：11.14ms
• 蓝牙模式抬起延迟：10.49ms
• 有线模式按下延迟：5.38ms
• 有线模式抬起延迟：7.5ms

在VGN hub驱动中开启Speed X超低延迟功能后，2.4G延迟可以下降到2.63ms。通过观察详细测试数据，V75X的最低延迟数据可以达到1.26ms。在这个价位就能买到这种延迟表现的样品，可以用非常优秀来形容。

总的来说，ATK V75X作为游戏动力2024年推出的首款产品，我觉得值得推荐。

在这个价位就能实现3ms以下的延迟控制，这本身就是一个值得推荐的点。极光冰淇淋和硅胶Gasket结构也是它家的惯用搭配，这两者结合起来的手感和声音表现应该无需我再多说。半铝设计虽然目前还有一定的问题，但半铝的成本和外观上都介于塑料盒全铝之间，我觉得在预算不足的情况下反而是个更平衡的选择。

可预见的是，24年还会有更多类似结构的半铝键盘出现。作为第一款发布的V75X，我实在是没有同类键盘可以与之比较。如果日后有机会，再和大家详细谈谈。

我是悠哉悠哉平泽唯，下篇再见。