右侧板采用了侧透的设计，对于喜欢RGB光污染的用户来讲更能展现内部的光效，提升氛围感（但是我还是喜欢无光，无光YYDS）。
两侧侧板上下采用滑扣式固定拧下两颗螺丝后拉即可拆卸。钢化玻璃在右下角有机械大师的LOGO标识。
尾部视角，在尾部提供了2个80mm风扇，双风扇设计也是进一步加大的排风效果。底部为4个PCIe槽位，可应对目前市面上主流的30/40显卡。
顶部配备了机械大师标志性的提手设计，防松脱提手内置钢条4枚M4螺丝固定，提手与固定点非直接接触，解决了拉手受力带动固定螺丝松动问题。
移除玻璃侧板后，可以看到内部的结构，传统的直插设计，电源为前置吊装。整机采用风冷方案，在顶部和底部各安装了2个120mm风扇，尾部2个80mm风扇，形成完整风道。
散热选用了利民的SS110，具有很好的兼容性，应对i5-14400绰绰有余。
微星B760M PROJECT ZERO 主板大面积覆盖了银白色的冰霜装甲，VRM和SSD的散热装甲上都带上了PROJECT的涂装字样。
光威 龙武 DDR5 6800内存，无光的内存加上银色的金属马甲，无论是在外观还是性能上都十分契合。
特别是顶部不对称的斜切流线型设计，十分有个性。
影驰的金属大师4060，240mm的长度和主板刚齐平，银色全金属外观符合主题配色。
尾部大面积镂空散热设计，通过裸露部分可以观察到散热鳍片排布工整，有效增加散热效能。
小尺寸的显卡的好处，前端留出的空位刚好给了电源线梳理的空间。
背部的机械大师S8A双联包和顶部的 KL120-wild 无线串联拼接风扇，安装十分方便。关闭了灯效，一点不影响性能的发挥。
微星 MAG A850GL PCIE5电源，14cm的短小身非常适合紧凑型的机箱，而且850W的功率足以应对此套配置的能耗需求。
最后看一下背面，背部预留了21mm理线空间，实际走线过程还是比较轻松的。
装机配件介绍
微星B760M PROJECT ZERO作为微星第一款背插主板，在整体外观上和B760迫击炮主板十分相似，标准的MATX版型，基于Intel B760芯片组，主板的VRM、SSD安装位，南桥芯片位置均覆盖了厚重的银白色铝制散热装甲，不过在装甲上换成了“PROJECT ZERO”的LOGO的涂装。12+1+1的供电设计，CPU核心供电为12相Duet Rail设计，配备了钛金电感和75A电流的DrMOS，外接供电部分为8+8pin供电接口。
微星B760M PROJECT ZERO主板拥有四根内存插槽，支持单条 32GB，最大可以支持到 128G 的容量，最高可超频至7800MHz，支持微星自家的Memory Boost技术。内存插槽附近，保留了4个EZ Debug LED指示灯。
这次选用光威龙武 DDR5 6800Mhz内存，48GB(24GB*2)套装搭载的海力士原厂M-die颗粒（3Gb），超低CL34时序，支持IntelXMP3.0和AMD EXPO一键超频功能，轻松一键达到6800MHz。
无光马甲设计，采用深空灰的全铝合金散热马甲，表面喷砂雾面处理工艺，触感细腻。散热马甲上方为不规格斜切流线造型，正反面错位安装，中间位置有黑色塑料饰条，带有灰色GLOWAY的LOGO丝印，右侧有DDR5字样表示，下方位置菱形线条堆叠纹理装饰，整体外观素雅简约。
龙武 DDR5 6800Mhz 内存的采用加厚PCB版，先进的层叠设计，将电路布线层层叠加，延长内部电路距离，通过优化信号传输路径和弱化电磁干扰，10um加厚金手指镀层也有效的延长了内存使用寿命。
微星B760M PROJECT ZERO主板提供3条PCI-E插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0×16显卡插槽，采用先进的SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的PCI-E 5.0 讯号。理论带宽可达128GB/s，下面两条分别为PCIe3.0x1插槽与PCIe 4.0×4插槽。
存储扩展方面与迫击炮保持一致，为2个PCI-E 4.0的全速M.2接口，其中第一条为CPU直连通道，第二条为芯片组输出。两者在性能上并无区别，不过有一点需要注意，如果使用SATA协议的M.2硬盘，就得插在第二个M.2上。两个M.2安装位均配备了独立的M.2 Shield Frozr散热装甲。
作为最大亮点的背插设计，微星B760M PROJECT ZERO将供电接口、SATA、风扇、ARGB、USB、IO面板的接口全部移到了背面。
利民的 银魂SS110 BLACK，全铝电镀回流焊鳍片，全回流焊技术，采用5*6mm的AGHP III热管技术，大幅度提升散热器解热上限。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡采用AD107-400核心，拥有3072个CUDA核心，配备第三代RT Cores和第四代Tensor Cores。显存方面，配备8G GDDR6显存，位宽128bit，带宽达到272GB/s，基础频率1830MHz，Boost频率2460MHz。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡配备两个直径 92mm的大风扇，每个风扇拥有11片静霜扇叶，支持智能启停。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡为全金属背板的设计，中间为GEFORCE RTX logo，左侧为金属大师装饰纹，右边则为大面积镂空散热设计，通过裸露部分可以观察到散热鳍片排布工整，有效增加散热效能。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡采用新一代寒光星δ散热系统，内置一体式垂直散热鳍片和2*Φ6mm 镀镍复合热管，贯穿式覆盖核心、显存、供电，为PCB及元器件提供全面散热，搭配双风扇轻松压制AD107-400。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡采用了一体压铸铝合金上盖，显卡两侧均采用封闭式设计，得益于新一代显卡出色的能耗比，无需12VHPWR电源转接线，单8Pin供电就能提供充足动力。
影驰 RTX 4060 金属大师 OC 显卡在接口方面，配备1*HDMI 2.1和3*DP 1.4a输出接口，最高支持8K@60Hz高清输出。
方糖机械大师 逻辑库 iF17 机箱共推出了黑白两种配色，体积为 346*285*189mm， 模块化设计，左侧标配3mm 钢化玻，右侧为钢制通风侧板，通过侧面的冷排支架支持280mm的水冷安装。
机箱正面板为mesh开孔设计，机箱的IO面板在正面右下角，配备了铝合金开关按键 、频二合一接口 、前置 TYPE-C 接口和前置 USB3.0 接口。
顶部定制散热孔距模具，使得拆卸提手而不影响散热孔整体外观。
机箱底部有安装支架，做了开窗设计，可以搭配附赠的磁吸防尘网使用。四周配备了高品质脚垫+减震静音圈。
外层与内框架双层结构，装机时候先拆机箱外层 , 包括电源支架，拆卸完毕后在独立内框上安装硬件，内框具备完整机箱结构，六面开放非常方便安装硬件及走线。
内部支持最大MATX的主板安装，增加了对背插主板的支持， 支持塔式风冷 /240/280mm 水冷的安装，顶部支持2X12cm 风扇，尾部支持2X8cm 或 者 1X9cm 风扇，底部支持2X12cm 风扇位或者 1X12cm+1X 3.5 寸硬盘位，支持ATX电源，最大支持336mm的显卡。
机箱背面支持新型背插系列主板并预留走线通道。
内部的散热风扇选用了机械大师无线串联卡卡风扇 KL120-Wild和S8A幻彩风扇。
卡卡洛克风扇 KL120-Wild使用仿生9叶鱼鳍雾面半透明叶片，抽芯配备10颗LED高亮灯珠，轴承类型为动态液压轴承，风扇转速在800~1950PRM之间，可通过4Pin的PWM实现转速控制，风量最大值达75CFM，风压最大值为2.4mmH2O，噪音值最大值为32dB(A)。
创新卡卡串联，保持风扇标准尺寸，省去烦恼线材同时通过卡卡链接，双向8档位间距可调，连接处使用采用高品质环保硅胶制作的橡胶护角，用于消除风扇震动。
风扇之间使用连接片代替了连接线从而实现无线连接，还配备了卡塞，用来堵住最两端风扇的缺口，起到美化的作用。
串联的风扇只需一根附带的连接线，将一端连接风扇金属卡扣，一端连接电脑的5V3针和风扇接口，即可实现并联安装，省去了繁杂的线缆问题。
S8A幻彩风扇采用液压轴承，拥有革新液压回流技术，7扇叶宽幅设计，轴芯光效，风扇转速在600~3000PRM之间，风量最大值达40.3CFM，风压最大值为3.85mmH2O，噪音值最大值为33dB(A)。
ARGB与供电合二为一的7PIN扁线为小机箱走线节省了空间。
微星 MAG A850GL PCIE5电源支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，通过80 Plus 金牌认证。采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。
微星 MAG A850GL PCIE5电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。
微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。
微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：22℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10
首先看一下双烤的温度，CPU功耗97W，最高温度67℃，显卡温度53.6℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CINEBENCH 2024 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试
PCMARK 10整机性能测试
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
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