骁龙7+Gen3,详细规格公布:X4超大核+4颗A720大核

2 月 20 日消息,数码博主 数码闲聊站 今日爆料了高通 SM7675(骁龙7+Gen3)处理器的细节规格,并表示,搭载该处理器的iQOO新机,将配备5500毫安超大电池,以及支持8T LTPO的1.5K屏。

骁龙7+Gen3,详细规格公布:X4超大核+4颗A720大核

骁龙7+Gen3,详细规格公布:X4超大核+4颗A720大核

◆ 架构分析:

【1】SPEC2017•CPU测试:

❶INT整数:Cortex-X4(7.67分/5.7瓦),性能提升约18%,功耗提升约39%;

❷FP浮点:Cortex-X4(11.37分/6.7瓦),性能提升约8%,功耗提升约24%;

【Cortex-X4超大核】

◇ 物理尺寸 进一步增加,但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB,进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个,添加了一个额外的分支单元(总共 3 个),添加了一个额外的乘法累加器单元,以及流水线浮点和平方根运算。

【2】SPEC2017•CPU测试:

❶INT整数:Cortex-A720(4.42分/1.9瓦),性能提升约18%,功耗提升约39%;

❷FP浮点:Cortex-A720(4.26分/1.8瓦),性能提升约12.1%,功耗提升约5.8%;

【Cortex-A720性能核】

◇ 缩短流水线长度,优化分支预测,以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【3】SPEC2017•CPU测试:

❶INT整数:Cortex-A520(1.24分/0.7瓦),性能提升约6.8%,功耗提升约16%;

❷FP浮点:Cortex-A520(1.36分/0.8瓦),性能提升约5.4%,功耗提升约14%;

【Cortex-A520能效核】

◇ 采用合并核架构,可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。

◇ 优化前端分支预测,并移除或缩减了一些性能特性。

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