《三星斩获2nm AI加速器大单,2nm制程战场再燃烽火》

三星电子最近发布的2023年四季度业绩报告显示,其晶圆代工部门(Foundry)已经获得了一份2nm AI加速器的订单,该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。三星还表示,随着智能手机和PC需求的逐步恢复,预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。

根据三星的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出,该工艺相较于SF3(即三星第二代3nm工艺3GAP)工艺,可以在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能,并在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。

《三星斩获2nm AI加速器大单,2nm制程战场再燃烽火》

目前,随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发推进,2nm级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。最近有消息称,苹果将成为台积电2nm工艺的首家客户。此外,英特尔已宣布获得来自爱立信的Intel 18A制程5G基础设施芯片订单。据英媒《金融时报》报道,三星准备以更低的价格吸引客户下单自家2nm工艺,而高通计划将部分旗舰SoC转单给三星SF2。

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