三星电子最近发布的2023年四季度业绩报告显示，其晶圆代工部门（Foundry）已经获得了一份2nm AI加速器的订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。三星还表示，随着智能手机和PC需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。
根据三星的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，该工艺相较于SF3（即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺，可以在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。
目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发推进，2nm级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。最近有消息称，苹果将成为台积电2nm工艺的首家客户。此外，英特尔已宣布获得来自爱立信的Intel 18A制程5G基础设施芯片订单。据英媒《金融时报》报道，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家2nm工艺，而高通计划将部分旗舰SoC转单给三星SF2。
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