1 月 31 日消息，据数码博主 i 冰宇宙 爆料，高通将于今年 3 月发布SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。
——这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。
◆ 架构分析：
【1】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；
❷FP浮点：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升约8%，功耗提升约24%；
【Cortex-X4超大核】
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【2】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；
❷FP浮点：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升约12.1%，功耗提升约5.8%；
【Cortex-A720性能核】
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【3】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升约6.8%，功耗提升约16%；
❷FP浮点：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升约5.4%，功耗提升约14%；
【Cortex-A520能效核】
◇ 采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。
◇ 优化前端分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
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