AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

AMD的下一代Zen 6处理器正在积极准备中,而最新的消息透露,其内部代号为"Medusa"(美杜莎)。根据曝光的消息,AMD的Zen 6消费级CPU预计将采用基于2.5D芯片设计的全新互连技术,这将极大提高性能。

AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

据悉,这种设计有望实现更高的芯片到芯片带宽,使Zen 6 CCD能够通过每个CCD以及IOD实现更快速的通信。报道中还提到,Ryzen Zen 6台式机处理器可能不会采用在IOD上堆叠CCD的设计,主要因为这种设计成本相对较高。未来,AMD可能会在设计中采用类似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠技术,并在Ryzen 7000 SKU上进一步完善这些设计。

根据之前的信息,AMD Zen 6的内核架构代号为"Morpheus",计划在2025-2026年间推出。

AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

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