时至今日，风冷市场已然成熟，但千篇一律的塔体外观有些让人审美疲劳。遥想十余年前，在那个散热厂商还没有充分了解“风道”概念的年代，消费者们也乐意让自己的电脑“霸气侧漏”，彼时的风冷市场可谓百花齐放，奇葩辈出。

本文中所介绍的散热器，它们或外观独特，令人印象深刻；抑或原理创新，令人眼前一黑；更有甚者，能够兼具二者之长，让人哭笑不得。本系列文章里，我们就将盘点那些在造型结构上创新的奇葩散热器们。

万景华的过往

顾名思义，“均热板”与传统铜底的最大不同，便在于内部的真空腔体。它加工有复杂的毛细结构，并非通过简单的金属导热。

抽成负压的均热板中注有冷却液。它在靠近芯片的一端受热蒸发，内部的气压将其带到冷凝侧。借助液体蒸发吸热、液化放热的原理，热量得以迅速传递开来。

也正因此，均热板的导热效率达到了1000W/m.K以上，是铜底的数倍之多！

比起普通的热管，均热板更宽、更薄，导热方向也由原本的纵轴 转变为了整个热源平面。ID-COOLING正利用了均热板的这一特性，将它用在散热器的底座上，意在使热量快速扩散、增加导热面积。

采用均热板底座的产品固然少见，然而ID-COOLING并没有止步于此。若要领略其中的真正精髓，我们需将目光看向散热器的中央，聚焦在热管工艺上。

说到FI-REEX散热器的“热管”，这款产品的布局更是独特：数条热管没有经过弯折，径直从底座上破穿而出！

这是什么情况——是ID-COOLING滥竽充数的“假热管”吗？

并非如此！这是被称作“3D均热板”的新兴技术。

众所周知，扁平的均热板接触面积大，而细长的热管传热距离远。如今，“3D均热板”将两种方式相互结合，同时兼顾了接触面积、传热距离的双重优势，导热效率由此大为提升。身为业界资深代工厂，万景华的实力由此可见一斑。

复杂的技术，自然带来了更高的成本，FI-REEX的定价同样高端。这款产品的售价约为650人民币，海外价格更是高达110美元！

作为初出茅庐的散热品牌，如此高端的产品能得到消费者认可吗？

HUNTER VC-3D

前代产品折戟沉沙，但ID-COOLING仍不愿放弃“3D均热板”的构想。2015年，名为“Hunter VC-3D”的升级型号于台北展会上发布。这一次，万景华做了许多调整。

在前代产品FI-REEX之中，8mm热管采用回流焊工艺同鳍片相连，作为续作的HUNTER VC-3D自然延续了这点，更在细节上进行了改进。

Hunter VC-3D共有8条8mm热管，如此豪华的硬件配置，足以令所有对手相形见绌、望尘莫及。

其中6条热管径直从“3D均热板”中引出，而剩余的传统热管则分列塔体外侧。

两把14cm PWM风扇挂在塔体之上，它们使用液压轴承。有着1600RPM的最大转速，风量则是76.8CFM——并不算高，但要发挥“3D均热板”的实力已是绰绰有余。

眼前这款Hunter VC-3D散热器上，一切已是登峰造极。“风冷之王”的桂冠近在眼前，但ID-COOLING似乎从未加冕。如今的我们也对它知之甚少，仿佛这款旗舰产品未曾存在过一般——这是怎么回事？

技术的局限

作为依靠冷却液导热的产品，“均热板”与“热管”都有特定的使用温度。热量一旦超过限制，毛细作用带回的液体将无法满足蒸发所需；而若是温度太低，则冷却液无法完全气化，“蒸发吸热”难以为继。

“3D均热板”技术的局限性就在这里——均热板的腔体本就已够大了，再加上柱状热管的内腔，需要多大的热量才能蒸发内部的冷凝剂，从而“启动”3D均热板呢？ID-COOLING给出的答案，是高达120W以上！

在Hunter VC-3D推向市场的2015年，正是英特尔“牙膏”的巅峰时期。在那时，即便是高端的i7-6700处理器，热设计功耗（TDP）也仅有65W，远远达不到“3D均热板”所需的启动温度。

在热源的功率不足时，Hunter 3D-VC的表现完全不能与传统方案拉开差距。对于这一特性，ID-COOLING本可以选择避而不谈。但他们仍决定开诚布公，将它写在了商品介绍中。

对于Hunter 3D-VC注定的结局，ID-COOLING已是心知肚明，他们表示：“我们并不期待它热卖，因为它原本就只属于千分之一的小众人群……”

知其不可而为之，ID-COOLING执着地成就了“3D均热板”的最后一舞。这项技术原理不过是被世人所轻轻触动，却已足够惊艳。

作为技术创新的顶尖产品，FI-REEX和Hunter 3D-VC却没能在历史上留下浓墨重彩的一笔。随着停产而被世人遗忘，更为生不逢时的它们平添了悲凉的色彩。

作为率先量产“3D均热板”的技术先驱，两代ID-COOLIN**品均黯然落幕。消沉的万景华重回低端市场，继续干起了代工产品的老本行，直到今天。

后来的故事

ID-COOLING的故事或许已经结束，但“3D均热板”的探索并没有终结。

就在Hunter 3D-VC黯然离去不久，AMD “锐龙”于2017年横空出世。竞争压力之下，INTEL被迫使用规模更大的CPU作为回应。最终，功耗控制倒向失控。自此，处理器的发热逐年攀升，而“3D均热板”终于迎来了久违的机会。

动辄90℃乃至上百度的高温，正在超出热管的能力极限。伴随着散热技术的发展，“3D均热板”终于被世人重新拾起。此时，业内的另一家知名代工商——酷冷至尊，接下了探索的接力棒。

在不久前落幕的ComputeX展会上，一款又一款搭载“3DVC均热板”的原型散热器惊艳亮相。这一次，它们不再曲高和寡。人们惊叹于它们的强大，相信这能指引行业的未来。

而在此刻，FI-REEX却静静地躺在品牌官网的角落里。与周遭低端产品格格不入的它，正诉说着那段不成功的历史，徒留生不逢时的叹息。

“3D均热板”那令人为之侧目的性能，和ID-COOLING所处的境遇 形成鲜明对比，共同谱写了一曲散热领域的创新悲歌。不知何时，我们才能再次见到当年意气风发的ID-COOLING、那位探求极致的行业先驱呢？

“早岁那知世事艰，中原北望气如山”

希望这些文章能帮到你！