将7800X3D性能最大化—技嘉B650M冰雕+宏碁掠夺者凌霜DDR5实测

前言

熟知硬件的朋友都知道，英特尔第14代酷睿架构和上一代是相同的，除了14700K（KF）以外其他基本就是挤牙膏的节奏，反观AMD这边现在是更有吸引力——搭载3D V-Cache技术的7800X3D前阵子盒装价格直接降到了2599元，一套平台组装下来至少比酷睿i9-14900K便宜4000~5000元，重点是它俩游戏性能可是平起平坐的！并且7800X3D在竞技网游方面是妥妥领先的~

B650M冰雕外观，第一眼就觉得很靓丽了，除了部分I/O是黑色以外，散热装甲、PCB、主板扣具均采用雪白色配装，目前千元价位也只有这么一款彻底白色化的B650 MATX主板可选，技嘉敢在竞争最激烈的区间推出这样独一无二的主板，一定有它的过人之处，下面来盘点一下其卖点和细节吧。

B650M冰雕采用了12+2+2相供电，其中服务于CPU VCore部分达到了12相，核显部分是2相，它们的Dr.Mos最大电流支持达到了60A，配合带复合式剖沟结构+6mm热管的散热装甲，驱动锐龙9级别的处理器也无压力，本文测试的7800X3D显然就更轻松了。

主板拥有四条DDR5内存插槽，单一插槽支持48GB容量最大192GB，内存频率标称最高超频至DDR5 8000MHz，已经突破早期的DDR5 6400MHz上限，这是因为AMD自从升级了AGESA 1.0.0.7B微码后，DDR5内存和英特尔一样也能超高频，挺适合AMD发烧玩家折腾的。

B650M冰雕拥有一根金属加固PCIe 4.0X16显卡插槽，下方黑色的PCIe插槽则支持PCIe 4.0X4，在它们之间是两组M.2插槽，由一整块散热装甲覆盖，靠上方的M.2插槽支持PCIe 5.0X4，为将来GEN 5固态硬盘普及做好兼容准备，而下方M.2插槽则是PCIe 4.0X4。

背部I/O扩展方面，基本上和之前的B650M小雕一致，拥有4*USB 2.0、Wi-Fi 6E无线网络、1*HDMI、1*DP、1*USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、2*USB 3.2 GEN 2 Type-A（红色）、5* USB 3.2 GEN 1 Type-A（蓝色）、2.5G网口以及ALC 897音频芯片驱动的接口（带数字光纤输出）这些配置，接口类型和数量对于主流玩家来说是完全管饱了。

最后看下其他接口配装，内存插槽左方是CPU_FAN和CPU_OPT插针，使用水冷方案的时候就很方便接线了，右侧则是两组RGB插针+一组ARGB插针。

内存插槽右侧下方，有一个SYS_FAN接口，在它下方则是一个简易的重启按钮，便于裸机测试时使用，而B650M冰雕也有一个USB 3.2 Gen 2X2插座，用于为机箱前置扩展出一个Type-C接口。

主板的右下方区域，是另外两组SYS_FAN插座，另外CLR_CMOS插针也在此处，需要清楚CMOS数据只需要螺丝刀短路一下就好，或者可以连接机箱重启按钮更方便。

主板左下方区域，则是最后一组SYS_FAN接口，此处还有一组RGB插针和一组ARGB插针，这款主板虽然属于MATX规格，但它拥有的风扇和灯带插座数量还是挺多的，可谓麻雀虽小五脏俱全。

对于X3D系列处理器家族，最适合游戏玩家入手的型号自然是锐龙7 7800X3D，它拥有96MB巨大L3缓存，八核心的规格也让游戏调度更好，设计TDP只有120W，它所需配套的硬件要求也不高，加上本身是八核定位，整套平台安置下来成本就很低。

锐龙7000系列处理器的甜点频率是DDR5-6000MHz，那么选择一套预设时序低的DDR5 6000内存就很必要，本次测试选用的是宏碁掠夺者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装，凌霜系列是面向主流DDR5市场，频率方面拥有5200 /6000 /6400/6600 MHz四种可选，颜色可选银和黑两种，也就是对应白色和黑色装机方案。

内存采用了足够厚重的铝合金散热装甲，妥妥存在的金属质感，在其表面也能看到一些修饰的简约元素：Pallas II、PREDATOR以及DDR5 LOGO，在内存上方还有一个用雪花图案覆盖、银边划界的区域，也就是对应上“凌霜”这个命名。

内存背部有产品的参数标签，该内存同时支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，开启后能达成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V，低时序调教对于锐龙7000系列处理器也有正向作用，这款内存标称是采用海力士原厂颗粒（手上这款是A-Die），超频潜力也巨大，还内置了温度传感器，动手能力强想挑战极限超频那是必须的。

内存虽然没有RGB灯设计，但在顶部位置是采用了更精致的拉丝质感处理，档次感更上一个台阶，装在B650M冰雕上没有任何违和感——统一的金属质感、和白色PCB也相称。

前阵子超频三推出了[臻]系列双塔风冷的RZ620，现在又迎来了4热管单塔风冷旗舰[臻] RZ400，用它来压制锐龙7 7800X3D就再好不过了，外观上RZ400在顶盖部分采用铝材阳极喷砂工艺的三角几何造型，使整体看起来更精致，整体高度也只有155mm，能兼容大部分机箱。

散热风扇采用F5 R120性能风扇，轴心是星环金属风格点缀，四周自带减震降噪垫，有m/g级动平衡矫正，而风扇转速范围为500-2200 RPM，在最大转速时可提供86.73 CFM的风量和3.2 mmH20的风压，最大噪声值仅为32 dBA。

鳍片群采用扣Fin+折Fin工艺结合，其中安装风扇那一面采用了三角波浪鳍片矩阵，官方宣称利用气动声学可有效减少风切声，所以得注意安装不要弄错方向了。

RZ400采用HDT 4.0 PRO工艺底座——四热管直触设计，表面打磨得很平整没有瑕疵，热管也采用新的技术加持，无论是水平或者垂直安装都可以发挥应用的散热性能。性能方面，RZ400官方标称可轻松压制180W的Core i5 13600K，确实很强悍了。

性能实测

简单说下测试环境，常规项目中内存会开启EXPO技术达成DDR5 6000C30状态，至于锐龙7 7800X3D本身就不能超频BIOS默认即可，操作系统是最新Windows 11 23H2，NVIDIA显卡驱动是最新GameReady 546.33 WHQL，显卡使用RTX 4090最大程度降低瓶颈也挺适配7800X3D，开启Resizable BAR技术为显卡提升一些性能，测试时环境温度为10℃左右。

CINEBENCH R23项目，锐龙7 7800X3D单论测试项目多核跑分为18336 pts，单核跑分为1818 pts，对于这颗专为游戏诞生的U而言，生产力性能表现确实不亮眼，多核部分相当于锐龙7 7700，单核部分仅有锐龙5 7600的水平，毕竟堆叠3D V-Cache使其频率也降了不少，不过买这颗U的朋友，一般的轻度生产力需求它也足够应付了。

用B650M冰雕测试一下朗科绝影NV7000-t 4TB这款GEN 4旗舰级固态，CrystalDiskMark峰值性能Q8TI测试，连续读取速度为7418.99 MB/s，连续写入速度为6493.94 MB/s，4K随机读写为IOPS分别是931K和1047K，在这个AMD平台可以完美跑满官方数据，固态温度在主板散热片辅助下表现相当好，负载时最高只有47℃。

锐龙7 7800X3D运行CINEBENCH R23十分钟多核项目，实测RZ400此时最高转速为2000RPM，CPU二极管温度为75℃，MOS温度仅为34℃，CPU Package功耗为98W

对于锐龙7 7800X3D来说，其负载策略和所有锐龙家族处理器一样，它是顶着最高频率跑，实测距离温度墙还有一大堆距离，大多数情况下温度表现也不会有太大差距，变相就是对CPU散热器要求并不高，四热管就是最好的归宿，RZ400的风扇还没出尽全力就能轻松把它压制了。

接下来对锐龙7 7800X3D进行性能最大化释放——也就是针对其内存部分，第一种方法相对简单一些，我们都知道AMD官方推荐的甜点频率是DDR5 6000MHz，这个时候内存是基于1：1同频实现，所以效能理论上是最好的。

不过CPU的体质肯定也不止这个上限，在保持1：1情况下一般最多可冲击到DDR5-6400MHz（必要时可以对CPU SA加压），凌霜DDR5 6000C30这款内存就可以直接上6400MHz并保持原有的C30时序，再选中UCLK=MEMCLK就完成了第一步。第二步再打开技嘉D5黑科技：High Bandwidth(高带宽)和Low Latency（低延迟），此功能针对内存时序进行自动优化，这样就完成内存优化了。

第二种方法就是采用UCLK=MEMCLK/2模式，也就是1：2分频状态，让锐龙7 7800X3D可以冲击到DDR5 6400以上的频率，凌霜DDR5 6000C30这款内存手动超频可达成DDR5-7600C34-44-44-52，VDD和VDDQ电压设置为1.5V，具体小参设置如上图，仅供参考。下面来对比一下DDR5 6000C30（EXPO）、DDR5 6400（1：1）+D5黑科技优化以及DDR5 7600（1：2）手动超频三种状态下的性能差异吧。

凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 EXPO设定，AIDA64内存和缓存测试

凌霜DDR5 6400C30-38-38-76（1：1）+D5黑科技优化，AIDA64内存和缓存测试

凌霜DDR5 7600C34-44-44-52（1：2），AIDA64内存和缓存测试

EXPO配置下，锐龙7 7800X3D的内存延迟是70ns，由于架构特殊也比规格相近的锐龙7 7700X高一些，这时候就更有必要去优化了。

在保持1：1同频模式下，DDR5-6400配合D5黑科技使其带宽和延迟性能都得到不错的提升，延迟方面甚至降到了63ns，这个状态下还能0错误通过MemTestPro烤机测试，非常给力。

而分频模式说实话就有点大费周章，即便超频到DDR5-7600，并且还优化了时序和小参，最终表现和DDR5 6400（1：1）是基本差不多的，甚至内存延迟测试了好几次，怎么都是差一点才追上同频模式。

三种内存状态下的PugetBench for Photoshop基准跑分，DDR5 7600（1：2）状态分数是最高的，相比EXPO配置提升了2.7%，而DDR5 6400（1：1）提升稍微小一丢丢，相比EXPO配置提升达到1.8%，本身Photoshop是主要关联CPU性能的，所以内存方面也会有一些影响。

三种内存状态下的7-ZIP基准跑分，这个项目则是DDR5 6400（1：1）状态更胜一筹，压缩性能相比EXPO配置提升5%，而DDR5 7600（1：2）只提升3%，差距明显一些，不过两者的解压缩性能基本一致，提升幅度也小，因为解压缩性能关键取决于CPU核心和多线程。

2160P《永劫无间》预设极高画质

DDR5 6000C30 EXPO平均帧数184fps，DDR5 6400（1：1）平均帧数193fps，DDR5 7600（1：2）平均帧数194fps，后两者提升都在5.2%左右

2160P《绝地求生》自定义三超高+120%渲染画质

DDR5 6000C30 EXPO平均帧数339fps，DDR5 6400（1：1）平均帧数362fps，DDR5 7600（1：2）平均帧数361fps，后两者提升都在6.7%左右

这次游戏测试直接是在4K分辨率进行，两种超频方式提升都达到了5%以上幅度，对于电竞类游戏显然更敏感一些，尤其是《绝地求生》这个项目，酷睿i9-14900K本来就要落后于锐龙7 7800X3D，看来两者同样进行内存超频之后，锐龙7 7800X3D还是会遥遥领先，吃鸡玩家在追求高刷情况下完全可以优先选择锐龙阵营了。

最后简单对凌霜DDR5 6000这款内存进行散热测试，超频到DDR5 6400（1：1），并开启D5黑科技状态下，通过MemTestPro烤机最高温度仅为31℃，待机温度为22℃，这套内存在冬天超频简直不要太爽，连辅助风扇也不需要了，折腾起来吧朋友。

结语

全文测试下来结论也有了，锐龙7 7800X3D性能最大化（包括全系锐龙7000也一样）方法很简单，那就是在1：1同频状态下将内存超频至DDR5 6400MHz，配合时序优化就可以达到最佳状态，电竞游戏性能保底提升5%左右。

如果不懂调时序，搭配技嘉B650M冰雕这样自带D5黑科技的主板就很方便，它也是目前AMD纯白主题装机最佳MATX主板，整体用料和功能设计毫无短板。至于内存方面，可以优先选择宏碁掠夺者凌霜DDR5这样的低时序产品，原厂海力士颗粒调教起来很轻松，散热性能也很不错。