风冷小无光——B760M迫击炮2+影驰4070TI+乔思伯D301装机展示

配置清单：

CPU：英特尔（Intel）13代 酷睿 i7-13700KF 处理器

主板：微星 (MSI) MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫击炮二代

内存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲  DDR5 6400 （16Gx2）套装

显卡：影驰（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金属大师 OC 12GB

SSD：影驰 （Galax）  名人堂 HOF EXTREME 30  SSD  1TB

散热：九州风神（DEEPCOOL）阿萨辛4 风冷7热管280W散热器

风扇：九州风神（DEEPCOOL）FC120机箱风扇三联套装

      德商德静界（be quiet!）SILENT WINGS PRO 4 120mm  PWM  X4

机箱：乔思伯（JONSBO）D301 MATX机箱

电源：安钛克 Antec NE1000W 金牌全模组/ATX3.0

• 整机展示：

前景全透钢化玻璃展示

右侧的几个前置IO接口与带灯开机键，完全满足作为一款MATX机箱的前置需要

两片钢化玻璃的结合处也让整个内部视线无夹角遮挡

整体展示

深色侧透钢化玻璃让内部整体隐约可见

桌面展示

整机侧面透视

整机侧面透视

前景视线

机箱尾部标准下置电源的MATX布局

尾部侧视45°视线

前部侧视45°视线，D301背板的下腰线使得机箱背部也不呆板

45°

90°整机侧板

机箱背板为全MESH网孔设计，散热通风性能无须担心

打开两片钢化玻璃的内部

背板的整机走线

微星迫击炮2代的接口IO比较充足，该有的都有，USB2.0与3.0以及type-C都有配置

顶部的MESH网孔让整机的热量轻松散出

全景内部

侧视的小海景

微星的迫击炮2代，强化的散热与供电让其成为中端主力

由于微码功能的加入，以及intel10的灰烬功能，让降压“超频”成为了中端主板的主要功能，内存与供电的强化则让其脱颖而出

影驰4070TI金属大师OC显卡，刚正不歪的长方体造型成为了无光直男的爱好，

4070TI金属大师OC显卡的性能也是满足了大部分4K60HZ与2K高刷游戏，偶尔来些4K高刷游戏也不是不可

要说散热能力，这1/3的半截贯穿通风可以让其低负载完全可以无风扇运行

显卡顶部的GALAX影驰logo，两块长方形的散热鳍片出风口也让运行中的热量可快速排出

GEFORCE RTX的英伟达logo

尾部也有金属大师的logo与镂空散热

由于使用了阿萨辛4双塔散热器，名人堂HOF EXTREME 固态硬盘安装在正下方就看不见了

无光的风扇配无光的内存，这里的宇瞻NOX 暗黑马甲内存可以说是最低调的存在

这套暗黑马甲为DDR5 6400频率，32G套装，并且使用了海力士A-DIE颗粒

魁梧的九州风神阿萨辛4散热器，但其正方形的设计却看起来一点也不笨重，不得不说设计师用心了，而其7热管双塔双扇的配置也让其站在了风冷的性能之列

阿萨辛4散热器的九州风神logo也让这款无光散热器获得了一点点展示，因为使用矮条内存又在阿萨辛4进风侧加装了一把德商德静界（be quiet!）的超静音风扇SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM

靠近内存一侧的黑化矩阵式鳍片组，可有效降噪和增加散热效率

右上角有一个风扇调速开关，这两档可在1700RPM/1350RPM之间切换，方便在夜晚需要低噪使用时快速切换

阿萨辛4中间的磁吸顶盖轻轻一掰就可以取下，中置风扇通过上下两钢片扣住所以只要夹紧即可抽出来清理

顶部的三把九州风神FC120风扇

德商德静界（be quiet!）的超静音风扇SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM，特殊的水波纹扇叶与漏斗状风扇边设计使得静音效果拉满

转动中可见其水波纹扇叶的纹理，它采用FDB流体动力轴承，六级风扇马达搭配三相交流变频器，低电流低振幅低噪音设计

主板一侧安装了3把用于进风

运行状态的SILENT WINGS PRO 4

它的使用寿命高达30万小时，并且提供的风量和风压都非常高，而中间有个三档速度手动调节按钮，UHS为3000RPM，HS为2500RPM，M为1600RPM，这里使用了M档

SILENT WINGS PRO 4与阿萨辛4合体效果

最后是底部电源仓内默默工作的安钛克NE 1000 GM电源

整机无侧板的全透小海景展示

全景展示

• 配件解析
• 乔思伯（JONSBO）D301白色 MATX机箱

D301小型海景房机箱，在保持超宽景海景房的同时，还能兼容背插式主板，顶盖与背线侧采用大面积MESH细孔结合前板和侧板双面玻璃侧透紧密拼接搭配结合与无A柱设计，最大还能兼容10组风扇位。

D301整体的尺寸为455mm*235mm*423mm的长宽高，兼容180mm塔式风冷与360水排，显卡最长430mm，电源最长200mm，机箱净重7.6KG，为一款标准设计的紧凑型MESH网板MATX海景房

机箱的正侧面，双透的270°宽景设计，侧透玻璃白边遮挡设计使整体更和谐，全透钢化玻璃也可让内景一览无遗

背板是整个MESH细孔面板，中间有一条贯穿式的分隔功能区

打开背板，这里支持多数背插式主板所需过线孔，含接插头总容纳空间为38mm，而在使用标准主板时的背线空间为31mm；中间CPU背面为两个硬盘位，最多可装一个3.5HDD+一个2.5SSD，电源仓前部也可安装一个3.5HDD或者一个2.5SSD

顶部同样是MESH细孔网板，顶盖的三面为梯形导角立体造型

打开顶盖内部的3x12cm或2x14cm的风扇位设计

前置IO，从上至下依次为开机键、重启键、USB3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C、耳机音频2合一、USB3.0、USB3.0

内部的主板安装位与侧边360风扇冷排位，主板位兼容背插BTF所以有多处镂空设计兼容

• 微星迫击炮II MAG B760M MORTAR WIFI  II

这次使用的主板是微星MAG系列的迫击炮二代 B760M MORTAR WIFI II ，这代更新的最重要的点在于支持3条PCIE 4.0 M.2插槽和DDR5 7800+ MHz内存的支持，包装依然是迫击炮的风格中间大大的型号标识，左上角微星龙盾logo和三年质保800电话，右边则是intel next Gen CPU READY和B760芯片组的双标，底部则标识了MAG系列和支持lightning GEN 5

主板的本体非常厚重，扩展型散热片采用原色可以让主板黑白双色皆可搭配，特别是其12路75A的智能供电（总共12+1+1），保持中端主板的强力规格，另外依然保持了PCIE5.0 X16的SMT显卡插槽，WIFI6E无线和蓝牙5.3，以及高达20 Gbps速率的lighting20G type-C口和三个10Gbps速率的USB3.2 GEN2X2

厚实的扩展型VRM供电散热片，底部高性能导热垫可以快速散发其强大供电产生的热量，上面的拉丝效果和MSI的点缀可以说简约即是美

双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的，默认的14900K也是能很好的支持；顶部的VRM散热片依然保持较厚实的高度和斜切纹理散热，并上面标识了MAG系列

12+1+1相总计14路供电设计，主要规格是12相75A智能供电，配合微星第三代钛金电感，能充分发挥14代处理器的性能潜力，不超频下带个14900KS也能轻松应付

微星的DDR5 内存加速引擎Memory TRY IT !能使B760M迫击炮II超频速度支持高达7800+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

PCIe扩展区域，一条配备钢铁装甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是一条开放式的 PCIe 4.0 X 4

一体式IO护盾背板，从左至右的接口IO依次提供了如下接口：4个USB2.0、集显DP和HDMI口、1个20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3个10Gbps的USB3.2 GEN2  Type-A口、2.5G有线接口、WIFI6E接口以及7.1声道音频接口

• 影驰（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金属大师 OC 12GB

显卡使用的是影驰GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC，采用AD104核心，60组SM单元，CUDA Cores数量7680个，L2缓存49152KB，晶体管数量为358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，而这款RTX 4070TI金属大师OC则是2310Mhz的基础频率，2655Mhz的加速频率，以及285W TGP、MAX320W

GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC的本体，依然全金属设计，但改去圆润的边框变为棱角分明的长方体风格，而其尺寸为三槽不到：311*125*60mm(不含挡板)，323*140*63mm(含挡板)，属于40系显卡中非常小的尺寸，这款寒光星δ散热系统终于不再是40系统一的600W超大规格

显卡60mm厚,接近三槽厚度（三槽厚度63mm），挡板没有全占顶部空余3mm，顶部平整的设计，中间两个长方形的镂空出风散热，中间为12VHPWR供电接口

RTX 4070TI金属大师OC的背板为全金属的设计，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个102mm超大净霜风扇，三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

40系显卡标配的12VHPWR新型供电接口

显卡PCB比较短，右侧将近一半是镂空散热，散热鳍片非常工整，背板做了金属大师METALTOP的logo造型

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

• 影驰 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB SSD 固态硬盘

固态硬盘选用了影驰的HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，提供了五年质保而且还支持个人送保

纯白定制的HOF OF FAME 曲镜白泳散热器，全铝CNC工艺和曲面设计，不仅散热优秀且马甲曲线灵动感十足

这款HOF EXTREME 30 采用来自群联的8通道主控完全体PS5018-E18，以及3D NAND颗粒，支持NVMe V1.4，能提供高效IOPS和连续读写速度可达7GB/s

这款固态在风冷散热器下的主板安装状态

• 宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲  DDR5 6400 （16Gx2）套装

内存是来自宇瞻的无光内存套条——NOX暗黑马甲

NOX暗黑马甲为宇瞻首款DDR5电竞系列内存，在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

迷彩风格的低调泼墨意向，这一套条规格为DDR5 6400  16G*2，时序C32-39-39-84,电压1.4V，并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

这款内存为矮条设计，所以基本在正常的风冷散热器中都能正常安装，哪怕双塔双扇的情况下也能从容应对

• 九州风神（DEEPCOOL）阿萨辛4 风冷7热管280W散热器

散热是阿萨辛4风冷散热器，它使用了7热管双塔双扇设计，具有双向恒定热平衡热管与280W解热能力，两把风扇都使用了三相六级PWM电机和FDB液态轴承

散热器本体，拿在手中这1575g的重量相当沉甸甸

中间为磁吸顶盖，这里放反的角度，左下角一个风扇调速开关，这两档可在1700RPM/1350RPM之间切换，可为静音用户考虑，而左上角有一个九州风神带LED灯的logo

侧面一样的设计，一把反叶120mm风扇标注了风扇安装朝向

七根热管均匀的分开排列

微凸精雕纯铜底座，配合压力扣具能更紧密的贴合CPU底座

靠近内存一侧的黑化矩阵式鳍片组，可有效降噪和增加散热效率

阿萨辛4的全家福

• 德商德静界（be quiet!）SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM

德商德静界（be quiet!）的SILENT WINGS 系列一直是低噪音风扇的代名词，目前已经更新到了第四代，而其特殊的水波纹扇叶与漏斗状风扇边框设计依然得到了传承，而SILENT WINGS PRO 4严苛的制造工艺使扇叶与边框之间距离再度缩短，使得这把标准12025风扇能在3000转下获得142.5m3/h的风量、5.31mmH2O的风压，而噪音只有36.9dB(A)。这次使用了四把，其中一把用于阿萨辛4的前置，另三把用于主板侧边的进风风扇

SILENT WINGS PRO 4的本体，扇叶为11叶高风压高风量设计

SILENT WINGS PRO 4的风扇背面，DC12V 0.30A  3000RPM，采用FDB流体动力轴承，六级风扇马达搭配三相交流变频器，低电流低振幅低噪音设计，使用寿命高达30万小时；下面有个三档速度手动调节按钮，UHS为3000RPM，HS为2500RPM，M为1600RPM

脚垫拆除方式比较简单，两个侧边中间的弹扣按下朝风扇的反方向拉出即可，更换的话只要对准两个弹扣按下即可

风扇的侧面有be quiet!的logo，两边为脚垫，而风扇的PWM接口也是精致的设计，还采用阻燃编织包网线缆，颜值高同时还能保护风扇供电

4把SILENT WINGS PRO 4的正面

4把SILENT WINGS PRO 4的反面

• 九州风神（DEEPCOOL）FC120机箱风扇三联套装

配置了三联包的FC120黑色RGB风扇搭配整体，FC120最大的特点是将ARGB+供电合二为一，做成了菊链式设计，可以达到串联减少线的目的

这款风扇设计参数为500-1800RPM，最大风量61.91CFM,最大噪音28dB（A）

三把风扇菊链串联

• 安钛克 Antec NeoECO 1000G M 金牌全模组/ATX3.0电源

电源采用了安钛克新款支持ATX3.0和原生PCIe5.0的NeoECO 1000G M电源，其转换效率高达92.71%，采用了全日系电解电容、全桥LLC谐振架构，支持智能温控启停和使用了140mm小体积设计，一款高颜值的ATX3.0电源，且更支持10年换新的质保

电源的本体采用140mm小体积设计，并且符合原生PCIE5.0和ATX3.0供电标准，风扇面中间有antec的logo，内部为支持智能启停的温控风扇

电源的正面铭牌，ATX3.0和PCIE5.0和型号NeoECO 1000GM一样醒目，其余同时也标注了其单路12V的电路设计，稳定性也来自于其全桥LLC谐振+主动式PFC+DC TO DC+同步整流的成熟稳定方案，以及六重保护电路设计

最后是电源的全家福

• 整机测试

测试数据繁多，以下只罗列了一些重要分数：

CPUZ 测试英特尔i7 13700kf的单核872.9分，多核12468.5分

CineBench R24 测试成绩GPU成绩16395， 多核1678， 单核125

CineBench R23 测试成绩单核2015， 多核29625

宇瞻NOX 暗黑马甲DDR5 6400 内存 32G 套装，在使用XMP超频之后测试内存的带宽读取96.1GB/S、写入86.7GB/S、拷贝86.9GB/S，延迟70.1ns

影驰名人堂HOF EXTREME 30 1TB的 Crystal DiskMark的测试成绩基本符合产品标称

PCMARK10测试办公生产力及数位内容创作得分9321

鲁大师综合性能得分 250万

单烤机FPU13分钟之后，13700kf功耗在220W左右，温度在88°左右，没有降压的情况下温度也还是能够接受的，降价压搞到80°左右没问题

显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为核心68.8°，热点80.1°，显存62°，风扇只有1500转的40%，功耗则已经快接近300W了，整体在三进三出的机箱中也是比较凉快的

3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 5570

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 14017

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 10755

3D MARK TIME SPY 测试成绩 22502

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 13647

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 26047

3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 44985

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完