英特尔酷睿 Ultra系列，发布：Intel 4 工艺

12 月 14 日消息，英特尔今日发布了初代酷睿 Ultra 移动处理器。

◆ 首批酷睿 Ultra 系列处理器包括 U 和 H 两个系列：

◇ U 系列为 2+8+2 核心规格，最高 4Xe 核显，基础功耗15W；

◇ H 系列最高 6+8+2 核心规格，最高 8Xe 核显，基础功耗分别为 28W；

◆ 细节方面：

英特尔表示，得益于先进的 Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO 模块、SoC 模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端 SoC 40 年来的革命性架构转变。

该处理器采用了由性能核（Redwood Cove）和能效核（Crestmont）以及低功耗能效核构成的 3D 高性能混合架构，英特尔表示实现了 PC 处理器史上出色的能耗比，并首次将神经网络处理单元（NPU）集成到 PC 处理器中，加速人工智能的普及。

◇ 计算模块（Compute Tile）：

采用了最新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采用新一代的 Intel 4 制程工艺，在能耗比方面实现了重大进步。

◇ SoC 模块（SoC Tile）：

创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于 AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准。还支持 Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。

◇ 图形模块（GPU Tile）：

这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能，支持光线追踪和 Intel XeSS。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现，Meteor Lake 能够提供出色的每瓦性能表现。

◇ IO 模块（IO Tile）：

包含业界出众的连接性，集成了 Thunderbolt™ 4 和 PCIe Gen 5.0。