【SSD】性能无限接近三星990PRO—致态tiplus7100 4T性能评价

前言

经过长时间的价格低位，最近SSD的价格逐渐升温。在这个时间节点，长江存储终于发布了呼声很高的“超大杯”。所以本期的主角就是这款来自致态原厂足容4T大盘—致态tiplus7100 4T。

本期内容目录如下：

1. 致态tiplus7100 4T基本参数介绍

2. 致态tiplus7100 4T性能介绍以及致态tiplus7100 4T、三星990pro 4T与公版联芸1602主控+长存232颗粒方案（以光威·奕4T为例）性能对比

正文

一、致态tiplus7100 4T基本参数介绍

注意：未见TLC 4K随机直读的成绩，个人根据2T版和公版方案猜测，约40MB/s

②写入测试

在这一项，三家评测机构出现了两种结果，不过都很有意思。

首先是干净盘写入线条

（来源：PCEVA工作室）

出现了与以往“三段式”不同的“四段式“

第一段：速约5.5GB/s，这段很正常，属于SLC缓内加速的部分。

第二段：约2.5GB/s，这段就是我们常说的TLC直写段。

第三段：约1G/s，这段是可用空间占满后开始回收的阶段。

第四段：约2.5GB/s，这段猜测可能是主控经过回收后，有足够空间，所以恢复了直写速度。

另一家的结果似乎佐证了这一点。

图片来自ZOL

而通常的1602主控+232的写入曲线是这样的：

光威·奕4T写入曲线

对于这样的结果，个人分析（猜测）如下：

原因就是致态自家的固件和对联芸主控的使用进行了调教，使得主控对于空间的回收更为主动和积极，可以提早完成回收，进入直写。

同时，致态7100系列的SLC缓存策略与公版方案一直有所不同，常见的无缓盘SLC模拟策略为全盘模拟方案，而致态选择了半盘模拟，较少的SLC模拟，代表了更少的回收压力，以及更长的直写阶段，这也是7100 4T版会出现这种情况的原因。

而另一家在测试全盘实际写入中似乎遇到了另一种“惊喜”

在写入时，读取盘使用的小海豚memblaze Plaze7 7946 6.4T（这块盘是企业级PCIE5.0*4满速盘，无读取瓶颈）向7100中写入大文件。

memblaze Plaze7 7946 6.4T信息

根据评测人的描述，在写入全过程中，7100没发生跌速的现象

这种写入曲线一般是有缓旗舰比如980pro、白金P41这种常见，但刚开始3.4G的秒速也不太像这种写入策略。

相比之下，更像是出现失缓现象，即“SLC模拟策略失效”，全程由TLC直写组成。不过也可以因此猜测1602+232层颗粒的直写速度大概在2.5G/s

不过这也引发我的疑惑，更高的堆叠层数，在不更换主控的情况下，是否弱于旧颗粒。

因为这种现象同样出现在三星990pro 4T上

这是990PRO 4T的写入线条，符合三星祖训，即边写入边打扫，到最后速度最大。

但速度明显偏低，大约只有1.8G/s

而2T版本却有2.1G/s

StorageReview的测试也证明了这样的现象。

这种情况在致态也出现了

X3-9060的128层颗粒直写能到3.6G，而9070却只能到2.5G。

也许在未来俩家用上5.0的主控时，颗粒直写会更进一步吧。

③温度测试

最后来看致态7100作为无缓盘的优势，低温。

这张图是7100 4T的SMART信息

这块盘有从PS0到PS4五档功率，最大6.5W，最小2.5毫瓦，在4.0盘里算低的。

这张图是7100的长时间读取温度压力测试：

灰色曲线是读取速度，经过两次降速，最低4G每秒的读速。

橙色线个人猜测是主控温度，最高约88度，这就是主控的温度墙了。

而蓝色线个人猜测是颗粒温度，最高约51度，还是很低的。

建议搭配个散热片使用。

作为对比，下图是990PRO 4T的温度压力测试图

在没散热片的情况下，过热降速有些明显，但搭配散热后，就很稳定。

缺憾

目前尚未找到致态7100在长时间小文件处理的数据结果，如有消息，可私信联系我。

总结

致态7100作为国产原厂的第一款4T大盘，虽然1799有些贵，但是现在毕竟是涨价周期，预计明年4月会开始降价，建议等到1599/1499这种价格入手。毕竟第三方都1200了，原厂至少要贵一些吧。

性能上，致态tiplus7100 4T在大文件写入，日常使用等方面已无限接近国际大厂，如果未来有更好的自研主控和DRAM，我相信会赶超大厂。

预告

下一期将更新《近期硬盘购买建议及致态原厂产品线新品梳理》

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