12 月 8 日消息，据数码博主 数码闲聊站 今日爆料，骁龙 8 Gen 4（SM-8750）芯片代号“SUN”（太阳），采用台积电 3nm 工艺，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
【3】Geekbench6•CPU
◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2800，多核突破10000分。
——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约26.5%，多核提升约33.9%；
据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。
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