快科技今日(12月1日)消息,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通下一代处理器骁龙8 Gen4将取消台积电、三星双代工战略,改由台积电独家代工。
台积电的法人还预估,由于高通、英伟达等大客户争先使用,台积电明年下半年的3纳米月产能有望提升至10万片。
据前不久报道,三星完整的3nm GAA晶圆很难生产,并且良率只有50%,芯片成本相比70%良率高了40%。
而台积电规划的3nm工艺共有5种,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其已经量产的首个3nm节点,良率达到了70%-80%左右。
N3E则是N3B的增强版,但从台积电已经披露的技术资料来看,其良率更高、成本更低,但性能会略低于N3B。
综合考虑成本和性能,高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4放弃三星代工,由台积电独家代工也就不足为奇了。
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