12 月 1 日消息，据台媒科技新报，最新报道，高通 骁龙 8 Gen 4，仍然由台积电代工，且仅会有台积电一家代工企业。
高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。
——行业信息称，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想。
此前海外博主 Revegnus ，也表示双代工可能在骁龙 8 Gen 5 开始，而所有骁龙 8 Gen 4 芯片均由台积电 N3E 工艺生产。
“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。”
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