摩根斯坦利分析师近日对联发科刚发布的新旗舰天玑9300赞不绝口，称其是史上最强大的手机处理器，有望将联发科的市场地位推到新高。
天玑9300凭借全大核CPU、超强悍GPU，综合历史达到超越高通骁龙8 Gen3，已经有vivo X100 Pro首发。
同时，骁龙8 Gen3据说单价已达160美元左右，比骁龙8 Gen2贵得多，天玑9300则延续了联发科的高性价比传统。
目前，联发科在手机处理器市场占有约20％的份额，摩根斯坦利预计明年可达35-40％，全球出货量也有望达到2000万颗，都是新的历史。
此外，天玑9300还有望继续推动联发科的股价和市值上涨。
6月底以来，联发科的股价已经飙升了接近40％，市值超过470亿美元，成为仅次于台积电的中国台湾第二大半导体企业。
明年，联发科的天玑9400将升级为台积电N3E 3nm工艺，已完成流片。
根据官方数据，台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
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