顶舱全透会火？Lian Li再进化款包豪斯vision装机分享

开篇：

作为2018年5月推出的包豪斯O11首发，这个系列的发售也正好过去了整整5年半时间，在这段时间里，陆陆续续折腾过非常多款联力包豪斯系列型号的帖子，默默的感叹下时间过得真快，但是包豪斯的分舱架构依然发挥着自己应有的实力，在不断改良着箱体的架构玩法的同时，也做出了非常多的创新颠覆尝试让这款机箱成为一款常青款的机箱产品。那么这次为大家带来是由I7 13700K+ROG RTX4070Ti 加上新推出的联力 包豪斯vision系列的详细装机分享。

内部采用了现在主流的LCD屏幕水冷，配色上适合的动态GIF图再搭配上主机内部的灯效装饰让氛围感拉满。

要是换成幻彩灯效是否更能贴合赛博朋克内的场景？或许又会有另外一种不同的体验，不管什么色调自己按照自己意愿搭配才是最好的。

配置：

处理器：Intel i7 13700K

主 板：ASUS ROG strix z790-E D5主板

显 卡：ASUS ROG strix RTX 4070Ti O12G

内 存：G.SKILL 幻锋戟 DDR5 6400MHz 16G*2 黯雾黑 C32内存

固 态：SAMSUNG 990pro PCIe4.0 1Tb M.2 SSD

机 箱：Lian Li 包豪斯vision

电 源：ASUS ROG STRIX 雷鹰850W AURA金牌全模电源

散 热：LIAN LI 极圈2 LCD幻镜 360 一体水冷

风 扇：LIANLI 三代积木风扇12CM*10（6把反叶+4把正叶）

主机配件在性能上已经是固定的，搭配什么样的配置都有自己的定位和定价了。要是挖掘完性能之后，那么就只能在外观上来挖掘它的可玩性了，这样机箱就是除了散热器和搭配的散热风扇或者是其他附加配件上的另外一个主设定选项了，首先肯定是选好对应的硬件后，再考虑搭配什么机箱之后再是其他附加配件了。而联力的包豪斯系列推出后就是不少灯控玩家所指定的机箱，在价格上定位就在中高端机箱的600-2000元的区间可以有不同的箱体型号选择。

这款新推出的包豪斯vision的设计是否是包豪斯700元系列的“最终形态”吗？首先是价格上和老的包豪斯O11首发时基本相仿，但是在外观上又有着很明显的不同，保留了前置和正面的铝面板和玻璃设计之余，取消了传统的顶置散热位改成玻璃覆盖设计。其实顶置玻璃面设计在早期已经出现过了，比如Tt的Level 20 XT和更早期的Tt VIEW 37两个型号都可以看到这种设计的身影，只是联力把这种在以前来说比较小众和超前的概念融合到包豪斯上来。

如何在保留包豪斯原有的特色内，又融入最近流行的无A柱设计的取消了前置的支撑点把上置和前置和正面三面的玻璃面板拥有更好的贴合和稳固性？包豪斯vision三面玻璃固定方式采用暗扣安装键三角稳固支撑设计，在不影响机箱的整体流畅度度的同时又可以作为前置玻璃主支撑点，利用在前置铝面板的空隙内嵌有螺丝和机箱前置底部的螺丝固定相结合的首先稳固住前置玻璃面板，再利用左上角上三边形的安装键可以让玻璃面板能够对齐安装，并且带有磁吸支撑的设计同时固定住顶置玻璃+正面玻璃的安装，完美的解决这个无A柱设计和顶置玻璃面板的安装问题。不能不得佩服下联力设计团队的这个精妙的细节设计，估计后续也会有不少相似设计的“内卷”机箱遍地开花，这里也只能无奈对着现在的市场发出一声：呵！毕竟拿来的比花心思设计成本更低。

把所有玻璃拆除后，不知道是否有一种非常熟悉的感觉，这不就是个非常完整的无面板遮挡“大号”机架？细节设计的最好力证，全塔的模块化可拆设计在现在主流的机箱上已经屡见不鲜，所以包豪斯vision的可拆设计点更为丰富的全箱体可安装硬件部分可拆卸的玩法，主板、显卡安装区域可拆，散热支架可拆，玻璃面板可拆，背部分舱配件大部分也是均可拆卸的。这款机箱结合了包豪斯系列的一些突出的优点，这个放在后面装机时再详述。

机箱的I/O面板采用分离设计，内嵌在机箱装饰面板上的开机按键和重启按键是和底部的外接USB、音频接口是分开的，不像其他款的包豪斯都集中在一个位置上。

前后分舱也是联力包豪斯系列的主要特色，无论包豪斯哪个型号都采用这样的整体框架设计，所以背舱部分一些设计对于老款的包豪斯型号进行了不同的调整，比如用螺丝固定的多功能挡板取消了原来的上下螺丝固定设计，采用磁吸式的合页设计。在理线部分，取消了传统的锚点束线设计，采用两个双层线材夹具，可在垂直索环通过的任何位置上安装这两个夹具。夹具的特点是字母C的形状，并与SSD有类似的安装功能，夹具的凹面部分可以固定大量来自PSU与前置IO的线材，夹具顶部的魔术贴带也是适合用于整理线材，这样就可以起到上下分层整理线材的作用。取消了顶部的散热位那么中间的侧面散热位就成了这个机箱名副其实的C位散热安装点，包豪斯箱体的背面空间是相当充足的无论是厚冷排还是普通常规尺寸的冷排都可以做到非常好的兼容。

背舱右下的电源安装区域也是经过改良的，让支架会从机箱背面突出15CM，对于大型的ATX电源的兼容可以达到220MM长度，并且在电源支架旁边也是预设了绑线锚点可以收纳电源线，主板I/O面板等线材。

因为上述也提到过vision箱体内部可安装硬件区域是全部可以拆除的，主板和显卡安装区域是采用连体设计整个框架可以通过拆除螺丝来进行高位和低位的调整，要是调整成为低位模式就可以安装两颗12CM的散热风扇，高位模式是只兼容一个12CM的散热风扇安装。这个设计应该是联力包豪斯MINI的拆卸改良设计。在显卡安装扩展槽方面其特殊之处在于有6+1个扩展槽可供GPU与多张扩充卡使用。虽然第一个扩展槽不是搭配ATX主板最上方的PCIe插槽使用，但对于Micro-ATX与Mini-ITX主板来说却是不可或缺的。为了解决这个问题，在使用较小型的主板时，可以旋转扩展槽区域的上方来增加额外的插槽让其拥有更好的兼容性。

处理器：I7 13700K。

主板上选用华硕  ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI 高端电竞主板（ 定位仅次于 ROG 纯血系列），品质规格用料还有板载功能基本满足绝大部分玩家用户需求，在配色上也是和这次的装机主题非常搭配。

主板用料规格方面，采用 8 层 PCB 设计，18+1 相供电，RAA229131 PWM 控制器，最大输出能到 90A 的 DrMOS ，双 8PIN 的 CPU 供电接口，左上 I/O 模块覆盖 MOS 散热，I/O马甲上的败家眼带有 ARGB 灯光设计。

显卡选用的是华硕 ROG STRIX RTX 4070Ti  O12G。方方正正也迎合了40系非公的设计概念，可以说是颠覆了以往ROG系的造型设计，但是既保持了华硕强调的电竞风格，又很好的把传统的ROG红黑信仰之眼设计理念融入到40系显卡中。全卡336 x 150 x 63 mm的尺寸，3.15槽位设计。散热规格方面，由三颗 10cm 7 扇叶双滚珠轴流风扇组成，为新升级 Axial-tech 风扇，具备更大更厚的尺寸，拥有更强的风压，另中间风扇采用反方向旋转设计，可减少空气湍流，降低风扇噪音，依旧支持风扇停转技术对应大尺寸。

金属背板的设计和正面风扇罩一样，带有 ROG 元素修饰，黑白配色的文字排版更有设计感吧，另辅助斜切线条的元素。镂空出风口，采用斜线栅格样式，辅以高光处理的信仰之眼点缀。4 根 8mm 加 3 根 6mm 规模，采用热板直触与热管内埋设计，这样的散热规模用以应付4070Ti是绰绰有余了。显卡供电部分，依旧使用的是单 16Pin 供电接口，附带有 1 转 3 × 8PIN 供电线。显卡前置侧面的Republic of gamers的LOGO装饰灯，显卡的前段带有格栅式的装饰罩，即可起到遮挡散热热管的作用，还设计了环绕式的 ARGB 灯装饰，罩子上 ROG 全称铭牌点缀，边上两外接 4PIN PWM 风扇接口，丰富了后续的对于散热DIY或者其他供电需求的接口。

存储组合：G.SKILL 幻锋戟 DDR5 6400MHz 16G*2 黯雾黑 C32内存 +SAMSUNG 990pro PCIe4.0 1Tb M.2 SSD。固态：三星990Pro PCIe4.0 NVMe 1TbM.2 SSD做为980 PRO升级版本， NVMe版本升级到了2.0，主控也换用了最新的Pascal，新一代产品的新款主控芯片可提高50%能效，随机读写性能也提高了55%，闪存从第六代128层堆叠3D V-NAND升级到了第七代176层堆叠3D V-NAND。读取速度都是7450MB/s，连续写入速度是6900MB/s，产品的质保期是五年，质保写入量是每TB 600TBW。

内存方面，则采用芝奇Trident Z5 DDR5 6400 CL32 16*2 32G黯雾黑内存，新版本在外观造型设计和之前版本相同，也采用全新设计，将超跑元素融入内存散热片中，整体来看Trident Z5 系列变得不再那么锋利，散热片更为简洁柔和一些，不过仍是不对称设计，散热片的细节打磨的也很精致，有大量很细的纹理处理。内存采用的也是主流的海力士A-DIE颗粒，时序CL32-39-39-39-102。

散热方面，也均是采用全套联力的CPU散热器和积木三代风扇，联力新推出的极圈2代的“新成员”极圈2 LCD幻镜 360 一体水冷。

这款AIO水冷是联力推出第一款LCD IPS屏幕的AIO水冷产品，最大的卖点则是冷头上的2.88吋IPS液晶显示器，分辨率为480*480，水冷定位和华硕的龙神系列一样为高端AIO水冷系列。LCD屏散热最近这几年逐渐的进入市场，按照这样的趋势估计后面经过会有很多类似的产品陆续推出，按照这样的配置规格和售价，应该是联力今年在散热器上的重点旗舰产品。

冷头方面则是采用Asetek第八代水泵（和华硕的龙神3水冷是同属一个代工厂的，难怪售价那么高，Asetek的水泵价格一直都是非常昂贵的），而Asetek第八代水泵用三相马达，可在全满速的3600 RPM 的转速下提供更为稳定的水流流量和更为静音和安静的运转性能。底部的纯铜触面是针对最新款Intel与AMD处理器需求进行优化，让触面铜制处理器可以更好的贴合处理器来进行导热。从水泵冷头的设计上可以看到极圈2 LCD版 360 一体水冷水泵外框则采用加密的密封设计，在尽量不加大冷头体积设计上，优化了内部空间设计，让Asetek第八代水泵能在最有效的运转中给处理器进行散热循环。

这款水冷还有个非常特别的安装设计，就是：可360°旋转的45度旋转接头，而不像其他产品的接口处都是已经固定在一个角度上，所以这个设计让安排管道路径以及进行安装时是不受到角度的限制，类似于分体水冷万向接头的作用，把分体水冷接口的设计转移到一体水冷设计上，联力确实首家做到了。这个巧妙的接口设计，可以大大解放冷管在安装时角度受限，360度旋转接头，轻松调整管道的方向对于不同硬件的安装需求更为灵活。

下载安装L-Connect 3软件，直接跳转到左边第四项GA II LCD是可选择预设和上传文件的LCD屏幕的选项栏：默认图案是动态的GIF联力LOGO开机画面，默认灯效流光模式。可以通过右侧的选择栏里进行调控可用于显示不同的系统信息，像是CPU温度、CPU系统负载、GPU温度、GPU系统负载、冷却液温度，并且上传静态影像(jpg、png)、GIF档、视频(mp4)、与文字来对LCD进行设置，调成属于自己的个性化设置。

安装：

硬件上面做了个粗略的介绍了，直接跳转到安装部分，这次使用了6个单独的反叶12CM积木风扇，外加1套12CM正叶积木三代风扇套装。全部把玻璃拆卸掉来进行安装，而且还是去A柱设计，主体的安装基本难度不高，就算新手在安装这种海景房架构特别是ATX大箱体时基本是难度不高的，除非是安装分体水冷，常规装机基本难度系数很低。正好这次有上次遗留的PCIe4.0显卡竖装套件，联力的竖装套装并不是所有型号都通用的，所以竖装前必须和客服沟通咨询后再入手。

散热安装部分，冷排采用夹汉堡风扇安装，正面使用的是一组12CM*3的反叶积木风扇，背舱则是正叶12CM*3积木风扇，线材均从冷排下面进行走线和藏线。主舱位的冷排安装空间还是给的非常充足的，预留了一共79.6CM的间隙，中间冷排+风扇距离底部散热安装位之间仍有121.1公厘的兼具，对于在夹汉堡安装冷排及风扇来可说是游刃有余。而底部散热舱位使用的安装支架是加上增高设计，安装支架离机箱底部有40MM的高度间距，确保了底部拥有充足的散热高度。所以联力包豪斯的设计也是会兼顾到各种分体冷排方案的考虑来进行设计的，拥有非常高的散热兼容性。

显卡竖装对于全透机箱来说是个非常不错的选择，可以看到安装完成后，显卡正面离玻璃面起码预留了大概有接近2个显卡挡片的距离，而竖装后离下面散热安装位也是有非常适合的高度间距。

背面的背线部分，可以完全集中在中间挡板区域，装饰挡板一盖覆盖了整个外露的线材，基本是看不到任何外露的线材让背线面更整洁，而电源与装饰面板之间的距离更贴合，至少比初代包豪斯O11D改进了非常多，空间优化率更优秀了。

测试：

测试方面就老一套了，散热测试+基础性能测试。13700K+RTX4070Ti的各项性能应该大家也非常熟悉了。所以下面就直接上图。3D MARK的各项基准测试和压力测试：

在散热部分，应该会有人提出质疑，去掉了顶部的散热安装舱位是否让整个箱体的散热会有很严重的缺失，毕竟多一个风道散热肯定会更好的。其实这个顾虑是可以理解的，我刚开始入手时也一样有这样的疑问，但是实测后发现，这个问题的差距真的并不算很大。首先是在采用水冷的情况下，对于风道的要求基本没有过多的苛刻，要是担心的话，可以采用这个机箱的低位安装来强化后置出风部分。那么在CPU部分，测试环境整箱封闭，室温因为这2天南方降温了，所以室温大概在27℃左右，体感温度很舒适。CPU在默频的基础上提升了200MHz，从默频的5.3G提升到5.5G，小核心维持在4.2G。CPU功耗显示270W。核心功耗212W。因为是超频肯定需要调整电压的，所以实际温度根据不同的主板和CPU体质有所出入只做参考。CPU温度：80℃，核心温度91℃。

显卡温度测试：GPU核心维持在69℃，热点温度79.6℃，显存温度：66℃。对比了上一次的同样配置的显卡温度测试：GPU核心温度71℃（低了2℃），热点温度82.7℃（低了3℃），显存温度64℃（高了2℃）。各项误差温度在2-3℃内。所以使用这款包豪斯vision在箱体内部散热部分，基本和常规机箱的温度相差并不大，在某方面还更优于常规箱体的温度。

总结：

唠唠叨叨一大篇，应该各位也对于这次由联力包豪斯vision新品有了更全面的了解，或许很多人认为这是一款“炒冷饭”的机箱，但是往深层次想，一款机箱持续的热度差不多整整6年时间，并且市面上相同架构的竞品层出不穷，可见这款分舱架构的箱体对于市场的影响力还是非常大的。但是作为一款新品带来了的变化还真的不算少，价格上对比前段时间的EVO更为亲民，不管如何多样化的选择才是一个品牌拥有更好竞争力的表现。那么你觉得这款顶舱再进化的全景视觉的包豪斯是否会更受市场欢迎呢？