4年5代工艺:Intel 18A又拿下重要客户!2025年重回世界第一

Intel CEO帕特·基辛格表示,将按计划或提前完成“四年五个制程节点”计划,同时正在得到第三方的充分肯定。

为了在半导体制造工艺上重振雄风,Intel 2021年7月公布了“四年五个制程节点”计划,也就是使用四年的时间,完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五个制程节点,2025年重获领先性。

Intel借此调整制程节点的命名,意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征,但仍然代表着性能、能效的提升。

基辛格强调,在推进这一计划的过程中,Intel会坚持逐一检查每个节点的进程,这是一项扎实且严谨的工程。

他还坦言:“只有在四年内推进五个制程节点,兑现承诺,实现目标,大家才会相信Intel。”

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基辛格介绍说,计划时间已经过半,Intel正在稳步推进:

Intel 7已实现大规模量产,应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。

Intel 4也已开始大规模量产,首次应用EUV极紫外光刻技术,将用于酷睿Ultra处理器,12月14日发布。

Intel 3将在2023年底做好投产准备,首批两款产品均为至强,一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest,已经在晶圆厂利片,二是紧随其后的全性能核Granite Rapids,已经如期完成设计认证,开始试生产。

Intel 20A预计2024年上半年做好投产准备,进入埃米时代,首发产品是下一代消费级Arrow Lake,已经可以点亮并运行Windows系统,功能出色。

Intel 18A预计2024年下半年做好投产准备,已完成0.9版本PDK(制程设计套件),即将提供给外部客户,首批产品包括用于服务器的Clearwater Forest、用于客户端的Panther Lake,以及越来越多的代工服务测试芯片,2024年上半年就会在工厂内试产。

值得一提的是,Intel 20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术,已经完成研发。

基辛格对这两项技术十分兴奋:“我做了四十多年芯片,还从未见过如此精美的晶体管,称得上是巧夺天工的艺术品!”

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基辛格展示Intel 18A晶圆

“四年五个制程节点”计划公布之初,曾被外界认为是“不可完成的任务”,但得到第三方客户越来越多的认可。

比如,一家重要客户承诺采用Intel 18A、Intel 3,并支付了预付款,对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。

最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约,都将采用Intel 18A。

此前,新思科技已经于Intel达成战略合作协议,为客户开发基于Intel 3、Intel 18A制程节点的IP。

Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议,使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片。

瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel 18A,打造定制化的5G系统级芯片。

继续向前,Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径(High-NA)EUV光刻机。

明年,Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划,在重获制程领先性后,继续推进创新。

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