快科技10月13日消息,据媒体报道,苹果下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会使用高通骁龙X75 5G调制解调器,从而提供更快的5G连接。
报道同时指出,iPhone 16和iPhone 16 Plus 5G基带仍然是骁龙X70(iPhone 15系列使用的是骁龙X70),与iPhone 16 Pro系列差了一代。
据悉,骁龙X75 5G调制解调器及射频系统突破5G性能边界,在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造了全新纪录。
骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界,这是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的调制解调器及射频系统;同时也是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO,从而支持卓越的频谱聚合和容量。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
#免责声明#
①本站部分内容转载自其它媒体,但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
②若您需要商业运营或用于其他商业活动,请您购买正版授权并合法使用。
③如果本站有侵犯、不妥之处的资源,请联系我们。将会第一时间解决!
④本站部分内容均由互联网收集整理,仅供大家参考、学习,不存在任何商业目的与商业用途。
⑤本站提供的所有资源仅供参考学习使用,版权归原著所有,禁止下载本站资源参与任何商业和非法行为,请于24小时之内删除!