高通即将发布备受期待的第三代骁龙8平台,作为其新款旗舰级SoC。据最近曝光的基准测试结果显示,这款芯片性能出色。然而,与苹果的最新A17 Pro芯片不同,高通选择采用了成熟度更高的N4P工艺,而非台积电(TSMC)的最新3nm制程。
尽管高通未选择最先进的制程工艺,但第三代骁龙8似乎并未受到太大影响。近期有网友透露,与A17 Pro相比,第三代骁龙8的能效表现提高了30%。尽管在安兔兔测试中,第三代骁龙8的CPU性能仅比第二代骁龙8快了15%,但GPU性能提升了40%,在图形性能方面明显优于A17 Pro。
据传闻,第三代骁龙8的CPU部分将采用1+5+2的三丛设计,包括一个Cortex-X4超大核,五个Cortex-A720大核和两个Cortex-A520小核,而GPU部分将使用Adreno 750。高通目前正在对第三代骁龙8进行调试,以确保其在能效方面表现出色。
为了提高设备的电池续航时间,高通可能会适度降低第三代骁龙8的CPU性能。先前的测试显示,采用台积电3nm工艺制造的A17 Pro在性能上提升不大,但电池续航时间基本无差异。如果第三代骁龙8在整体表现上与A17 Pro相当,将使Android旗舰设备更具竞争力。
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