vivo X100 Pro获得入网许可，型号为V2309A，该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。
据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计。所谓全大核，就是直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，一看就知道联发科这次是奔着性能天花板去的。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
不难看出，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手，首发搭载天玑9300的vivo X100 Pro将于11月份亮相。
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