H100 供不应求，下一代更强GPU已经在路上了。有爆料称，英伟达新一代芯片B100，将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。
不过，英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺，还有待观察。就目前来说，台积电拥有众多3nm点，包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。
鉴于英伟达在Ada
Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。
当然，明年采用台积电N3技术的，也不止英伟达一家。AMD、英特尔(Intel)、联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。事实上，联发科(MediaTek)已经采用了台积电的首个N3E设计。
目前，只有苹果使用台积电的N3B(第一代 N3)技术，来制造自家最新的A17 Pro芯片。此外，对于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3
Ultra，预计也将采用N3B技术。
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