- 前言
2023已经过了一大半,只剩下四个月就要迎来2024了,这个月微星更新了Z790系列的主板,其中作为白色主题收割机Z790 EDGE WIFI DDRR5刀锋主板(个人喜欢叫它小白龙嘿嘿)也进行了升级——MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,这个当家花旦小白龙也更具竞争力,将上一级CARBON暗黑版的LIGHTING GEN5 的M.2口下放下来成为标准配置,让板载5条M.2也拥有1条PCIE5.0 M.2,同时还加入了即将开始无线升级的WIFI7功能,至于这款新一代的白色主题收割机有多少功力或者有多少吸引力,那就从开箱拆解开始看看吧
- 开箱
主板的包装依旧是微星刀锋钛的风格,白色网纹底和中间黑字名称标识,底下是大升级点的Linghting GEN5和WIFI7功能的加入,而右上角的黑标NEXT GEN CPU READY预示着默认就支持下一代CPU,以及两个蓝厂小蓝标
包装的背面依旧是网纹白底,中间的主板图案以及主板八大功能特点,当然最主要的还是16相供电的升级以及Linghting GEN5、WIFI7和蓝牙5.4的功能
取出主板,这主板的分量真的是又重了,这不仅仅是主板中核心供电的扩展型散热片加粗加厚,更是加入了热管连接,以及主板板载5条M.2以及M.2散热盔甲,使得这块中端主力超频主板拥有了越级成为高端的能力
从主板的背面也可以看到新一代DDR5 与Linghting GEN5 之后,大部分的元器件都已经升级为了SMT工艺,而内存与PCIe插槽也都更新了安装方式,使得电器性能更高
这个硕大的带龙盾徽标的扩展型VRM散热片,中间标注了MPG SERIES | EDGE
供电散热另一端的VRM扩展型散热片,其规模一点也不输于主散热片,厚度一致以及锯齿开槽辅助散热规模也一致
两片散热规模都是一样的开槽,底下则是16+1+1的供电规模以及第三代钛金电感
双CPU 8pin的供电接口,应付英特尔的各种1700电老虎没有任何压力
感激涕零的LGA 1700接口插槽,虽然一开始诟病啥不平整容易导致CPU热弯,以至于多个散热厂都推出了防压弯背板扣具,但依然不能挡住我们能接受这不升级传宗接代的接口
四条双边卡扣的DDR5 内存插槽,通过线路独立设计,降低阻抗并减少电路干扰,从而保障内存高频信号的稳定性与可靠性,以及配合微星看家本领MEMORY TRY IT!可快速根据不同厂商内存颗粒优化的预设配置文件,来达到快速超频的目的
Z790 EDGE TI MAX与Z790 EDGE 一样支持5条M.2,而这次的第一条M.2同样配备了免工具的M.2冰霜铠甲,图示中最左边的小手标注了这片冰霜铠甲这里有一个latch小锁,向中间平行按下即可提起铠甲,当然这第一条M.2与Z790 EDGE 刀锋不同之处在于它已经与Z790 CARBON暗黑主板一样支持PCIe5.0规格的M.2,可以使用更快速的SSD固态硬盘
整块主板的PCIe区域,而因为支持5个M.2插槽和5个冰霜铠甲,散热规模几乎覆盖了整个PCIe区域,而第一条PCIE X16为5.0规格,并且带钢铁装甲加固,第二条为PCIE 3.0 X1,第三条全长为PCIe4.0 X4
左下角的声卡区域,隔离的PCB部分,主板仅有的几颗电解电容也是为了更好得发挥REALTEK ALC4080声卡的性能,边角上还有一个6层PCB的标识
拆下M.2散热盔甲之后可见板载的5个2280长度的M.2位,第一条PCIE5.0 M.2为双面散热设计所以板载了装甲,另下面的4条PCIE4.0 X4规格M.2为单面散热
从上至下依次为集显的DP1.4、HDMI2.1、Clear CMOS、FLASH BIOS、4个蓝色的USB3.2 GEN1 5Gbps、4个红色的USB3.2 GEN2 10Gbps、1个TYPE-C USB3.2 GEN2 10G、1个TYPE-C USB3.2 GEN2X2 20G、一个2.5G LAN 、WIFI 7 双天线接口、音频输入输出口
- 拆解
开箱完接下来就卸了各个散热片看看内部吧
首先当然是拆这个主板最大的扩展型VRM散热片了,说散热片,其实说散热块也不为过
两片散热通过底部的热管进行连接,为的是整个主板16+1+1供电同步散热,且每块散热两边都有整面的深度开槽
散热片背面采用的高导材料的导热垫,右边的接口为龙盾徽标的ARGB接口
芯片组的散热片
芯片组散热片与芯片组通过导热垫接触,两颗螺丝固定和两个脚垫辅助支撑,右下角有物料号
三片M.2散热盔甲,都是非常厚的铝合金材质
散热规模
拆解合照
接下来看一下主板的规格
16+1+1的供电规模,CPU供电主控依然是那块来自Renesas(瑞萨)的PWM芯片RAA229132
顶部的供电为8相90A瑞萨的ISL 99390,最右边一相为VCCGT核显供电设计,采用来自瑞萨的芯片封装编号为RAA220075,最大持续输出电流为75A
IO一侧的供电,左边为一相VCCAUX供电设计,来自MPS的MP87670,最大持续输出电流为80A;其余为8相90A瑞萨的ISL 99390,所以整个供电规模为16(90ACPU)+1(AUX 80A)+1(核显 75A)
背板IO内部这里的芯片,有S2223L35芯片,是intel的2.5GLAN ;RTS5436I芯片,是REALTEK的支持PD3.0的Type-C供电控制器;GL3523芯片,是Genesys Logic的4端口USB 3.1 Gen 1的集线控制器;ASM1543芯片,可实现 Type-C 口正反盲插
IT66318FN芯片,来自 ITE的一颗重定时缓冲器用于HDMI 视频输出接口优化信号
PCIe区域
Z790芯片组,提供了最多20条PCI-E 4.0与8条PCI-E 3.0,以及5个USB 3.2 Gen2*2接口等;另外两个SATA口由右下角的ASM1061提供
GL3523芯片,是Genesys Logic的4端口USB 3.1 Gen 1的集线控制器,这里提供给前置USB3.0,还有下面的P13EQX给前置TYPE-C口
GL850G芯片提供扩展USB2.0 HUB;而右边的MXIC为MXIC(旺宏)的 MX25U25673G,是 BIOS ROM,为 256Mb(32MB)
监控芯片是来自NUVOTON的NCT6687D
声卡芯片REALTEK ALC4080为7.1声道高端音频芯片,支持多达32位/384kHz的高保真音频输出,还支持DSD512、PCM 32位/768kHz等多种音频格式
主板的背面,16相供电每两相配上一个倍相芯片
背面中间的四颗PCIe信号拆分芯片,JYS13008MF01负责PCIe5.0信号的拆分
WIFI7无线网卡模块,来自高通的QCNCM865AX
鲨鱼鳍天线
其余的配件一览
- 测试平台
测试平台还没有到时间所以暂时使用了13代进行点亮测试,配置清单如下:
CPU:英特尔(Intel)13代 酷睿 i7-13700KF 处理器
主板:微星(MSI)MPG Z790 EDGE TI 刀锋主板
内存: 宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16×2 套装
显卡: 影驰(Galax) GeForce RTX 4060 金属大师 OC
SSD: 影驰(Galax) HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB 固态硬盘
散热: 九州风神(DEEPCOOL)冰堡垒360青春数显版 LS720 SE DIGITAL
电源:安钛克 Antec NE1000 白色 金牌全模组/ATX3.0
测试的电源来自影驰的GeForce RTX 4060 金属大师 OC
Geforce RTX 4060 金属大师 OC ,一如既往的银灰色包装和3年质保和个人送保标签、METALTOP金属大师logo、英伟达绿色GEFORCE RTX 4060 logo,中间则是大大的金属大师的logo
显卡本体,一体压铸铝合金的上盖,以宇宙魔方为灵感,采用不规则的线条呈现,极具美感和科幻感,也真的是比较可爱的尺寸,尺寸上只有240*128*42mm(含挡板)、228*123*41mm(不含挡板),这个尺寸的显卡兼容性就非常好了;而这颗Ada Lovelace架构的AD1007-400核心,同样采用台积电的TSMC 4N工艺,其CUDA处理器数量为3072,并且 RTX 4060 支持 24MB L2 缓存,采用了128bit 8GB GDDR6显存
显卡的背板也依然是铝合金设计,尾部一段镂空散热,中间是一个金属大师的logo和GEFORCE RTX
散热器尾部的散热鳍片,这款寒光星散热系统采用2根6mm镀镍复合热管和大面积高效能均热板和鳍片、回流焊接工艺,以及金属大师传承的金属外壳
测试的固态硬盘来自影驰的名人堂系列 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB 固态硬盘
作为影驰名人堂系列的PCIE4.0 M.2 SSD旗舰,采用了曲镜白泳散热器,CNC工艺和曲面设计的散热
它采用了8通道的群联PS5018-E18主控,支持NVMe v1.4和PCIe4.0 x4,以及第四代LDPC纠错引擎,连续读写速度可达7000/5500 MB/s,并支持PS5 M.2扩展
测试内存来自宇瞻的 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16×2 套装
内存银白风格,与Z790 EDGE TI MAX也是相得益彰,顶部的ARGB导光条也是衬托了灯效
这款内存为较甜点的DDR5 6000频率,且支持XMP 与EXPO 双平台技术,时序为C40-40-40-96
造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同,宝石造型的导光与精致的外形设计,整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度,单条重量60g
顶部的材质交错设计,呈现缀有宝石形状的镂空导光效果,发丝纹及白色雾面磨砂质感
测试散热是来自九州风神的冰堡垒360青春数显版——LS720 SE DIGITAL,可以通过USB控制软件实现CPU的温度显示
还能实时显示CPU的负载功耗,高光黑透盖板和ARGB无限反射HALO光环,中间为九州风神的logo
九州风神的ANTI-LEAK 动态平衡泄压冷排,通过压差改变冷液容积和内部压力得到释放,稳定运行从而延长使用寿命;标配的FE120 ARGB PWM风扇为半透扇叶,且风扇的灯光与风扇导线整合为7Pin接口,通过转接线可直连每颗风扇,同时风扇带ARGB,2250RPM下可提供85.85CFM风量和3.27mmAq风压,且还带了降压线可降速至1600RPM
九州风神的冰堡垒360青春数显版——LS720 SE DIGITAL,能够实时可视化智能数显,简单易懂轻松控制
第四代水泵高效运行,噪音更低,加强版ARGB风扇可实现灯光同步,并提供了5年质保
九州风神自研的第四代高能水泵,解热功耗高达300W,改进的微水道和增加铜底铲齿厚度,并使用3100RPM高转三相内绕马达与长寿面低噪陶瓷轴承和轴芯
测试的电源是安钛克新款支持ATX3.0和原生PCIe5.0的NeoECO 1000G M电源
安钛克NeoECO 1000G M电源的转换效率高达92.71%,采用了全日系电解电容、全桥LLC谐振架构,支持智能温控启停和使用了140mm小体积设计,一款高颜值的ATX3.0电源,且更支持10年换新的质保
电源的本体采用140mm小体积设计,并且符合原生PCIE5.0和ATX3.0供电标准,风扇面中间有antec的logo,内部为支持智能启停的温控风扇
电源风扇支持HYBRID MODE,该ECO模式可实现50%负载下风扇停转
测试平台
Z790 EDGE TI MAX 的高规IO配置
- 主板CMOS简介
主板的默认CMOS界面,简易模式还是很直观的看到了CMOS的所有功能,顶部的检测信息显示,中间的CPU BOOST、内存XMP、启动顺序等,主区的CPU内存存储风扇等罗列,最后底部的M-FLASH、监控、LED等
当然很多玩家喜欢直接F7进入高级模式进行调整,左右各三类显示了主要调整项
硬件监控是最直观的调整主板CPU、PUMP、系统风扇的各个控制曲线
OC超频选项可对CPU的性能核、效能核、倍频、AVX、倍频等等的调整
内存最简单的超频自然是XMP或者iEXPO,当然也有微星最方便的MEMORY TRY IT!内存超频模块,或者高级玩家可通过高级内存配置进行微调优化
数位电压设置可对CPU的重载线进行校准控制等
在电压选项中可以对所有关于CPU的各项有关于电压进行微调,也包括芯片组SA以及内存等等的电压
例如MEMORY TRY IT! 初级玩家使用真的太方便了,主板可根据检测自动根据内存品牌颗粒等等进行超频选项选择,当然超频完需要测试其稳定性才能使用
CPU核心电压也有各项调整的模式选择
- 微星MSI CENTER
调整完之后则是进入操作系统使用微星的MSI CENTER进行监看调整,软件也是非常方便的
MSI CENTER 提供非常多的模块可供选择DIY,包括灯效、智能优先级、游戏助手、快充、显示真彩视界、场景设置等等
系统信息可显示当前整机的检测
在线更新模块可自动检测未安装的驱动及软件
炫光灯效可提供了多种配置文件用于优化
- 测试结果
Z790EDGE TI MAX这里的初版BIOS,默认13700KF下的CPU测试成绩
默认情况下i7 13700KF 在CINEBENCH 2024中的测试结果GPU 9556分、CPU多核1711分、CPU单核123分
CINEBENCH R23 测试CPU多核 30444分、CPU单核 2074分
整个测试平台鲁大师209万分
测试平台PCMARK10得分7844
默认XMP情况下宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000内存的读写拷贝及延迟成绩
影驰HOF EXTREME 30 1TB固态硬盘在最后一条PCIE4.0 M.2中的测试成绩也符合其性能
13700KF在该平台上使用九州风神冰堡垒360青春数显版默认情况下烤机11分钟为最高87°,大核与小核都没有出现降频的情况
3DMARK 测试中CPU PROFILE的测试成绩
3DMARK PORT ROYAL 光线追踪成绩5707分
3DMARK TIME SPY EXTREME 测试成绩5183分
3DMARK TIME SPY 测试成绩 10684分
3DMARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩5888分
以上就是此次微星MPG Z790 EDGE TI 刀锋主板的开箱、拆解和测试的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览
全文完
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