消息称小米Redmi骁龙8 Gen 3样机采用金属中框,普及IP68防尘防水

感谢IT之家网友雨雪载途、偏科骚黄4100只眼、伦流挂科的线索投递!

博主 @数码闲聊站 今日爆料称,小米 Redmi 的骁龙 8 Gen 2 / 骁龙 8 Gen 3 样机均采用金属中框,并且配备玻璃机身。

消息称小米Redmi骁龙8 Gen 3样机采用金属中框,普及IP68防尘防水

消息称小米Redmi骁龙8 Gen 3样机采用金属中框,普及IP68防尘防水

该博主透露,Redmi 旗舰新机将配备无支架 2K 极窄直屏,影像方面补齐了长焦短板,但是没有配备无线充电。对于网友关心的防水问题,该博主表示 Redmi 的短期目标是普及 IP68 防尘防水。

今年 8 月,Redmi 推出了旗下首款 IP68 级手机 ——Redmi K60 至尊版,这款手机还无屏幕支架,一口气解决了两个产品痛点。如果爆料属实,以上两个配置有望成为 Redmi 主力机型的标配。

消息称小米Redmi骁龙8 Gen 3样机采用金属中框,普及IP68防尘防水

▲ Redmi K60 至尊版,图源官网

据IT之家此前报道,已经发布的 Redmi K60 至尊版手机正面还配备 6.67 英寸 2712×1220 华星光电 C7 OLED 直屏,局部峰值亮度达 2600nit,支持 144Hz 刷新率、2880Hz 高频 PWM 调光。性能上,该手机搭载联发科天玑 9200+ 旗舰处理器以及 X7 独显芯片,最高 24GB LPDDR5X 内存和 1TB UFS 4.0 闪存。

此外,该产品还配备 5000mAh 电池、120W 快充、50MP 索尼 IMX800 主摄、X 轴线性马达、NFC、红外遥控、双扬声器等配置。

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