如今的主板复杂度越来越高，各种插槽、接口、连接线不但增加了装机难度，也严重影响整体美观。不少厂商开始探索新的背置设计。
7月份的BW 2023发布会上，华硕公布了华硕BTF 2.0“无线”解决方案，同时展示了华硕B760天选背置主板“TX GAMING B760-BTF WIFI”。
其中，“BTF背置解决方案”的命名，来源于接口背置(Back)引领(to)未来(Future)。
现在，华硕官方发布倒计时海报，宣布将于9月15日正式发布华硕B760天选背置主板、天选背置显卡等产品。
除了这种新奇的设计，华硕B760天选背置主板在颜值和规格上也丝毫没有妥协。
它身披全覆盖白色装甲，点缀魔幻青天选元素，BIOS界面、配套软件也都加入了天选姬新造型，氛围感拉满。
12+1相供电电路、DrMOS元件、8+4针ProCool高强度供电接口、大面积散热片联合，可轻松支持13代酷睿及下代处理器，还可以通过APE 3.0功能在BIOS中一键解锁功耗。
内存最高支持DDR5 7200+MHz，最大容量192GB(单条48GB)，还有AEMP 2.0技术、OptiMem II内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性。
其他方面，三个PCIe 4.0 M.2 SSD接口级高效散热片，PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和Wi-Fi 6无线网卡，USB-C 3.1和USB-C 3.2等丰富接口。
你猜猜，这样特殊的一块板子，会要多少钱呢？
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