PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。
这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。
近日，慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD！
为了达到如此高的性能，慧荣SM2508采用了ARMv7-R指令集的两个Cortex-R8 CPU核心，基准性能达2.5 DMIPS/MHz、4.62 CoreMark/MHz。
相比于以往常用的Cortex-R5核心，它不但性能大幅提升了33-50％，还加入了SMP对称多处理技术，能够自主平衡多核工作负载，优化混合负载场景下的性能。
这意味着，处理器可以智能分配任务，确保每个核心都能充分发挥作用，从而提高整体性能。
更为重要的是，Cortex-R8将原来的8级顺序执行流水线，升级为11级乱序执行，可根据输入数据和可用执行单元来执行指令，而不必等待前一条指令的完成，从而更有效地利用资源，提高执行效率，减少空闲时间。
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