8月29日，华为Mate 60 Pro低调上市，新机发布后如同在科技界扔出“核弹”一样，轰动全球，其意义远远超越了产品层面。
今日，业内人士“手机晶片达人”微博发文称，H公司的新手机发布后，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。
“H公司”显然指的就是华为了，毕竟“H”开头的手机厂商也没几家，更何况最近重磅新机也只有华为Mate 60系列。
该人士此前还提到，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机晶片，换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程wafer，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC…减少的wafer。
目前，大家已经能在网上看到华为Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分，甚至芯片工艺，这些或许就是联发科大砍晶圆投片的关键之一，也是Mate 60 Pro能在行业引起蝴蝶效应的答案。
高通与联发科的商业循环或将再次受到挑战，且这一次涉及的上下游更多，两家不仅是旗舰芯片，中低端芯片预计也会受影响。
#免责声明#
①本站部分内容转载自其它媒体，但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
②若您需要商业运营或用于其他商业活动，请您购买正版授权并合法使用。
③如果本站有侵犯、不妥之处的资源，请联系我们。将会第一时间解决！
④本站部分内容均由互联网收集整理，仅供大家参考、学习，不存在任何商业目的与商业用途。
⑤本站提供的所有资源仅供参考学习使用，版权归原著所有，禁止下载本站资源参与任何商业和非法行为，请于24小时之内删除!
