此前在马来西亚工厂,我们见识到了正在生产中的代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器,本月底就会发布。
酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模块架构,将不同工艺制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模块整合在一起,但这居然还不是全部!
Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中,展示了整合内存芯片的酷睿Ultra。
从图中可以看到,这种特殊的酷睿Ultra除了常规的四个Tile模块小芯片,还在一旁加入了两颗内存芯片,共用一个基板,外围的金属边框也因此去掉了一边。
通过编号识别确认,内存芯片来自三星,类型LPDDR5X,频率7500MHz,容量单颗8GB,共计16GB。
酷睿Ultra仅限用于笔记本,预计包括H、P、U系列,这次展示的应该是U系列,可能也有P系列,面向轻薄本,可以省掉内存模组,从而节省笔记本内部空间,可以塞入更大的电池而延长续航,甚至加入更强的独立显卡。
值得一提的是,华硕灵耀X Ultra就用过这种设计,与Intel联合设计的全新封装技术“SOM”,将处理器与两颗内存芯片整合封装。
酷睿Ultra的这种做法,显然就是由此延伸而来的。
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