跑分257W!3A平台装机 7900X+X670小雕+6750XT 整机性能评测

前言:

喜欢DIY电脑的小伙伴应该都知道一种机箱统称为“海景房”,“海景房”机箱的亮点在于采用了大面积的玻璃面板,视觉效果非常通透,内部硬件一览无遗,放在桌面上类似于一个会发光的鱼缸,如果内部硬件搭配得当的情况下视觉效果非常“高大上”,非常适合安装带有RGB效果的电脑硬件。

不知道各位小伙伴海景房机箱怎么看,可能已经有一些看腻了吧?我反正是看腻了,结构无非那几样,大部分都是借鉴“联立包豪斯机箱“的设计,然后进行了部分改动,比如说:无立柱设计。

今天给各位小伙伴带来一款来自中国台湾地区的品牌,MONTECH 的SKY TWO 机箱,机箱为常规ATX结构,采用了上下分仓结构,上半部分正面、侧面为玻璃,下半部分为 MESH 金属网孔面板设计,机箱本身的三围尺寸为:43 x 21.5 x 49 cm,身形比较高挑,属于常规中塔机箱规格,几乎可以兼容市面上所有的主流硬件,颜色有摩洛哥蓝、黑色、白色三种颜色可以选择,本次装机采用了该机箱的主打颜色:摩洛哥蓝。

效果预览:

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供电散热:

VRM供电部分的散热装甲采用了一根8mm热管,并且用了7W/mK高品质导热垫,配备了两块体型非常壮观的散热装甲,靠近I/O挡板那侧的装甲直接充当了I/O护甲,这些庞大的散热片进行了多层镂空设计扩大了散热面积,可以同时给MOS和供电电感进行散热,这些庞大的散热装甲可以有效降低VRM供电部件的温度,可以保证高端CPU运行时的稳定性。

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拆卸主板所有装甲:

可拆卸的散热装甲共有4个部分,分别为CPU供电部分的一体式散热装甲,主板芯片的散热装甲,以及两个固态硬盘的散热装甲,分量真不轻。

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拆卸所有装甲外观:

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供电部分:

采用16+2+2相供电,CPU核心供电是并联的16相供电,MOS采用英飞凌(Infineon)的TDA21472,PWM控制器采用英飞凌(Infineon)的XDPE192C3,足以应对顶级的CPU处理器,最大输出电流70A。核显供电为2相,足以发挥核显全部性能,MOS采用安森美(onsemi)的NCP303160,最大输出电流60A,还有2相辅助供电可以为CPU集成的PCIE和内存控制器提供供电,MOS是来自瑞萨科技(Renesas)的ISL99390,最大输出电流90A。

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CPU供电接口:

采用了最高规格 8+8 PIN实芯针脚供电插座,可以看出技嘉是很用心的把料堆在了CPU供电部分上。

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主板芯片:

X670主板都会搭载两颗FCH芯片,该主板是将其布局成一上一下设计,两颗芯片共同使用了一块散热装甲,这个散热片表面做了很多镂空处理,可以增大散热面积。

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PCIE插槽:

共有三个PCI-E x16插槽,其中靠近CPU的是为CPU直链PCI-E4.0 X16插槽,采用金属装甲加固处理,显卡拆卸按钮做了延长处理,另外两根PCI-E x16则是主板FCH芯片组提供的,中间的插槽运行在PCI-E 4.0 x4模式,最下面的插槽运行在PCI-E 3.0 x2模式。

显卡拆卸按钮延长处理还是很有作用的,解决了很多人在拆卸显卡时就会遇到一种问题:由于显卡和散热器的遮挡导致按钮按不到,轻则费力气弄半天,重则有些小伙伴动用”螺丝刀“等金属材质工具去戳按钮不小心滑到主板上给主板PCB捅了出了外伤导致主板露铜或断线损坏,这种人为导致的主板外伤厂商是不负责维修的,只能找一些第三方的店铺去维修。

一点小小的改动却可以大大的降低主板的人为损坏概率,也算是对消费者负责任的一种表现。

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M2插槽:

共有四个M.2插槽,4个插槽位置成从上到下的排列的非常整齐,着四个M.2插槽最大均可支持22110的尺寸规格,预装了免工具拆装卡扣,不用拧螺丝很方便,再也不用担心我的M2固态螺丝弄丢或找不到相应的小螺丝刀了。

四个M.2插槽均有散热装甲覆盖, 接近CPU的M2插槽为单独的散热片,支持PCIE5.0协议,下方三个M2插槽公用了一块超大的散热装甲,支持PCIE4.0协议,上方两个M2插槽为CPU直连,下方两个走主板FCH芯片组。

省流:最上方的M2插槽为PCIE5.0协议,下面3个M2插槽为PCIE4.0协议,最大都支持22110尺寸规格。

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后置I/O接口:

  • 背部采用一体式的I/O挡板,接口非常丰富。
  • 从左到右分别为:
  • 1个Q-Flash Plus按钮(免安装CPU、内存、显卡更新主板BIOS)
  • 2个SMA天线接口(AMD RZ616 WIFI 6E 无线网卡)
  • 1个HDMI接口(HDMI2.0协议 最大4K60帧)
  • 6个USB 3.2 Gen 1接口(蓝色 5G/秒)
  • 4个USB 2.0/1.1接口(黑色 480MB/秒)
  • 2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口 (红色 10G/秒)
  • 1个USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口(20G/秒)
  • 1个RJ-45网线接口(2.5G网口)
  • 3个音频接口(瑞昱 ALC897 音频芯片)

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内存接口:

配备了四条DDR5规格的SMD贴片内存插槽,单插槽最大支持48GB,4条最大支持192GB,支持EXPO与XMP3.0技术,最高支持 6666 Mhz 的内存超频频率,BIOS内搭载了技嘉D5超频黑科技,新手也可以轻松超内存,可以大幅度提升内存读写能力并降低延迟。

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内存:朗科Z系列 16G*2 DDR5 6200Mhz C32

个人认为最好看的D5内存,搭载了1.8mm厚度铝合金散热装甲,用料很足,拿在手中压手感十足,表面电镀银色处理,甚至可以当镜子来用,非常帅气!

这款内存使用的内存颗粒是海力士A-die颗粒,XMP时序为C32-38-38-96,电压1.35V,海力士A-die颗粒具备很强的超频能力,需要自己动手摸索

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内存采用比较高大上的礼盒式包装,因为电镀银工艺会粘指纹,配备了眼镜布方便擦拭内存。

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银色电镀效果非常美观,内存的反射效果可以看到主板的元器件。

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固态硬盘:技嘉:钛雕473 AORUS Gen4 7300 SSD 2TB

目前市面上顶级的PCIE4.0固态硬盘,采用群联E18主控芯片,搭配3D TLC闪存颗粒。E18主控采用台积电12nm制程工艺。

性能方面:拥有高达7300Mb/s的读取速度,6850Mb/s的写入速度,搭载DDR4L 2GB缓存。

质保方面:提供5年质保或1400TBW。

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显卡:蓝宝石6750XT 超白金L 12G

蓝宝石6750XT超白金L采用了7nm工艺的RDNA™ 2 架构,12G显存,显卡最高频率可达2623 MHz,可以流畅运行2K分辨率下的所有游戏。

观为黑+银配色,显卡尺寸为310×131×51 mm,拥有三枚搭载双滚珠轴承的风扇,风扇可以通过拆卸1颗螺丝进行拆卸,显卡尾部配有ARGB灯光同步接口,可以连接到主板控制灯效,供电部分采用8PIN+6PIN接口供电,最大功耗273W,推荐选择650W及以上电源。

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背板采用全铝材质,与显卡PCB连接处贴有导热垫,可以起到散热的作用,背板与显卡侧面LOGO处可以发光,支持通过蓝宝石TriXX软件控制灯效,内部散热器搭载了4根镀镍处理的复合式热管与波浪形&V形组合的散热鳍片,波浪造型的散热鳍片设计,减少了风进入散热片模组时的摩擦,可以降低风噪,V形鳍片可加速并集中GPU週围的气流, 从而有效的将热能散出。

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显卡上机效果

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背板发光部分颜值还是非常高的,而且支持灯效同步(需要连接5V3针线到主板)

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电源:Antec 安钛克 NE750 金牌全模组

亮点:全日系电解电容/ECO智能启停/7年质保

这套配置比较推荐搭配700W以上电源,本次装机选择了antec爆款型号NE系列,该产品定位为高性价比金牌电源,安钛克NE系列的品质已经经过了市场的验证,是非常可靠的选择,该电源内部采用全日系点解电容,LLC-DC-DC方案,最高转化效率可以达到92.89%,14CM的小巧机身兼容性更好,风扇支持NEO智能启停功能,支持100V-240V全电压输入,线材为黑色扁平线,装机搭配还是较为简洁的,同时,这一款电源也有全白色款可以选择。

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散热器:君主/MONTECH DT24 双塔6热管风冷散热器

点评:风扇质感不错/顶盖支持ARGB/外观不错

散热器同样来自于 君主/MONTECH ,该散热器搭载6根热管,双塔式设计,标称270W/TDP,搭载了两颗性能风扇,质感非常不错,整体的风格较为简约,装机搭配颜值还是比较高的。

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风扇为方形设计,四边都有切角,拿在手中可以感到十分厚重。

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散热器底座为纯铜焊接工艺,做了镀镍银色处理,可以有效防止氧化。

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品牌的LOGO还是非常耐看的,顶盖四边设计了发光区域,可以通过链接主板ARGB实现灯效同步。

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散热器整体效果

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值得一提的是,这款机箱的配色与蓝戟的A770 十分接近,搭配起来十分协调。

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机箱细节部分:

IO面板配置还是非常充足的,搭载了开机、LED、两个USB3.0接口与一个TYPE-C接口,集成了音频接口。

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电源仓做了全面开孔设计,做工比较精细,机箱主要的风道由下面及侧面进风。

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机箱自带了ARGB与风扇集线器,可以不用再额外购买集线器了。

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自带了4把ARGB机箱风扇,还分别区分了正叶及反叶扇,对于400价位的一款机箱来说可以说是性价比拉满了。

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上面版为可拆卸设计,同样为非常精密的冲孔网板,质感非常好。

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这款机箱前面板同样支持拆卸,但是值得注意的是,前面板材质不是传统的玻璃+金属设计,而是采用了塑料+亚克力,应该是出于成本考量,对于这个价位来说并不算什么不可接受的缺陷。

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无光效果展示机箱细节部分:

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灯光同步整机效果展示

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测试环节:

性能测试环节中,内存开启XMP/EXPO模式,打开技嘉主板BIOS中的“内存低延迟”与“内存高带宽”选项,打开这项功能可以提升内存带宽和降低内存延迟,对性能会有有一些帮助。

分辨率为标准的2K,2560*1440。

BIOS除了开启了内存的EXPO与内存黑科技功能以外没有做任何额外调整。

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鲁大师跑分:

整机跑分:257 万

CPU:7900X跑分:140 万

显卡:蓝宝石6750XT跑分:54/万,之前测试的3070为57/万,少了5%左右

内存:朗科Z 6200MhzC32跑分约30/万硬盘:技嘉钛雕473跑分约32/万

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CPU性能测试:AMD 7900X

CPU-Z跑分:

单核768分,多核11858分,多核性能表现不错,单核中规中矩,比较适合生产力工作。

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国际象棋分数测试

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R20跑分测试:11097分

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R23跑分测试:

单核:9189,多核:28120

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3DMARK 综合测试

3DMARK Time Spy 分数测试

Time Spy分数:14129,CPU分数:17018,显卡分数13719分,与3070显卡跑分基本一致。

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3DMARK CPU Profile 分数测试

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3DMARK Speed Way 测试(GPU基本测试分数)

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3DMARK Port Royal 测试(光线追踪分数)

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3DMARK 存储基准测试(硬盘跑分)

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内存读写性能测试:

AIDA内存读写性能测试:

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7-ZIP压缩性能测试

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硬盘测试:技嘉钛雕473 2T

CrystalDiskMark 性能测试

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AS SSD Benchmark 性能测试

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HD Tune PRO 文件基础测试

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HD Tune PRO 随机访问 读取速度测试

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游戏性能测试(极高特效/2K分辨率/不开光线追踪)

绝地求生

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平均160帧/秒,接近了2K 170hz显示器上限,可以非常顺畅的运行该游戏。

赛博朋克2077

平均73.88帧/秒,可以流畅的运行该游戏。

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无主之地3

平均93帧/秒,可以流畅的运行该游戏。

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银河破裂者:CPU测试

平均97帧/秒,GPU time:7=10.31/毫秒,CPU time:17.54/毫秒,可以流畅的运行该游戏。

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银河破裂者:GPU测试

平均218帧/秒,GPU time:4.57/毫秒,CPU time:3.15/毫秒,可以流畅的运行该游戏。

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战锤3:凡世帝国

平均64.7帧/秒,可以流畅的运行该游戏。

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骑马与砍杀 战团2

平均帧数125/秒,接近了2K144hz显示器上限,可以非常顺畅的运行该游戏。

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总结:

在白色/黑色海景房机箱遍地的时代,该品牌的机箱设计颇有特色,蓝色也是一个非常独特的选择(搭配蓝戟显卡更合适)。

整机配置方面,7900X+6750XT的3A平台配置在2K分辨率下能够拥有非常不错的游戏体验,基本可以满足所有的3A大作,7900X的12个核心作为生产力来说也非常强悍,因为锐龙7000系处理器的积热问题,也可以选择上360水冷,如果只是用来玩游戏的话可以选择把CPU更换性价比更高温度更低的AMD 锐龙 7600处理器,同时可以可以把主板更换为B650或A620主板,内存更换为入门级的内存,固态按照需求选配容量就好,后期不够用可以加,其他配件就没有必要更换了。

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