Hot Chips 2023大会上，Intel不但介绍了明年的大小核至强处理器，还首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。
这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的，专门用于大规模并行负载应用，比如艾滋病分析，可以处理PB级别的图像数据，能效是传统芯片的1000倍。
台积电7nm FinFET工艺制造，3275针BGA封装，15个互连金属层，总面积21.5×14.7＝316平方毫米，晶体管276亿个，每个核心9.3平方毫米、12亿个晶体管。
常规电压和负载下的功耗为75W，16路并行系统就是1200W。
它还整合封装了四颗硅光学芯片，配合片内路由网络、32个光学IO端口(单向带宽32GB/s)，用于芯片间互连，即便是不同机架上的芯片也能直接通信，无需额外的交换机、网卡。
#免责声明#
①本站部分内容转载自其它媒体，但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
②若您需要商业运营或用于其他商业活动，请您购买正版授权并合法使用。
③如果本站有侵犯、不妥之处的资源，请联系我们。将会第一时间解决！
④本站部分内容均由互联网收集整理，仅供大家参考、学习，不存在任何商业目的与商业用途。
⑤本站提供的所有资源仅供参考学习使用，版权归原著所有，禁止下载本站资源参与任何商业和非法行为，请于24小时之内删除!
