文章的开篇前，来聊聊个人对华硕的ROG系列的看法：ROG玩家国度系列一直针对高端DIY玩家，满足了他们对性能和功能的苛刻要求。同属ROG的吹雪系列则专为喜欢纯白风格的DIY玩家而设，让他们能够更好地定制自己的风格。TUF系列则更多地关注中端DIY消费群体，平衡了性能和价值的关系。最新推出的Pro Art系列则专注于那些热衷创作和设计的工作型DIY消费者，为他们提供了专业的工具。总之，ROG系列对玩家需求的深刻洞察和满足，华硕在市场变化中不断前进，为不同类型的DIY消费者创造了合适的产品，这是令人钦佩的地方。
装机展示：
从下面装机展示中，就可以感受到整套主机无论内还是外均达到了ROG的所需要表述的高端定位概念，也能把ROG硬件来个更为全面的展现诠释。
主机主体外观和内部配色是以更为科幻的赛博朋克蓝紫粉拼色来搭配，这样更能衬托出整个主机科技感，把以黑色为主体的主机框架所要表达的金属金属质感视觉完全呈现在面前。
追求极致的灯效氛围感也是主流高端主机所推崇展现与表达方式，那么通过ASUS Armoury Crate系统可以把更多样化的灯效玩法呈现给玩家用以搭配属于自己的个性化灯效。
配置：
处理器：INTEL13代酷睿 I9 13900K
主 板：ASUS玩家国度 ROG MAXIMUS Z790 EXTREME
显 卡：ASUS ROG STRIX RTX4090 O24G GAMING
内 存：XPG 龙耀Lancer ROG认证款 6600MHz 32G（16*2）C32
固 态：SAMSUNG 990 PRO PCIe 4.0 1TB M.2 SSD *2
机 箱：ASUS ROG HYPERION CR701创世神机箱
散 热：ASUS ROG龙神三代360一体式水冷散热器
电 源：ASUS ROG STRIX 雷鹰1000W
定位高端主机选择的处理器肯定也是标配的旗舰处理器：i9 13900K 包装和上一代i9 12900K相差并不大，8P+16E 24核心32线程，全核睿频5.5GHz、单核睿频5.8GHz，L3缓存36MB，基础功耗：125W。
主板搭配也是使用上ROG系列的：ASUS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME旗舰主板，主板正面,延续一贯EXTREME系列的纯黑ROG设计风格，正反面均采用覆盖率非常高的马甲覆盖设计，全黑外观配合斜向条纹的设计风格，表面仅使用数码点阵绘制出 ROG 的 Logo 以及型号标识。而这张主板的官方渠道页面定位的标配处理器也是I7/I9起步，主板一直定位于主打顶配性能与设计的纯血ROG系性能主板。
主板的供电模块可以形容为：顶级豪华。采用24+1(核心+核显)相CPU供电，每相组搭配一颗105A的RAA22010540的ＤrMos。按照这样计算的话其供电规模相等于供电最大电流值可达24*105A= 2520A。散热模块侧面均采用横向以及斜线开槽，用以支撑起整个相组供电模块的散热。
主板在内存支持上，搭配的是四槽的最大标称频率为5600Mhz,超频可支持至7800+Mhz的DDR5 内存插槽，最大安装容量为128GB。PCIe扩展槽配备了两条由CPU提供的PCIe 5.0加固型全长插槽，并且还沿袭了ROG高端主板一样采用独立的DIMM.2扩展卡，采用了定制接口与主板连接，不与其他PCIe插槽共享。
第一排的PCIe5.0 M.2散热装甲在上方黑色亮面下搭载着一块LiveDash OLED彩屏用以实现温度监控和自定义的动态图片的播放。而在外连部分则由1组前置USB 3.2 Gen1 19pin接口，插入旁边的6pin供电可以支持60W PD充电，最高可达40Gb/s的传输速度比普通C口快了2~4倍的传输速度，并且还有一个雷电4扩展口。
内存搭配上可以说是完成这次ROG全家桶装机主要的环节，因为在存储方面基本都是联名产品，其实说到ROG联名款也是XPG在DDR4时代就推出过了，而DDR5因为前期的原因导致这个系列的延后发布与上市，和DDR4系列一样采用的是轻奢的镜面马甲设计，搭配上电镀银烟灰配色。而外观则是沿用了XPG LANCER系列的外观设计概念–条纹和镜面斜边不规则的切割。
厚度为1.95MM的全覆盖包裹型马甲设计，在内存右侧端的用镭射刻字的ROG CERTIFIED认证内LOGO。电镀与多次打磨的抛光工序，完美打造出内敛奢华的镜面质感在市面在售中DDR5内存中也是非常少见的。和LANCER系列一样均支持英特尔XMP3.0一键加速超频，好处就是可以无需要调整太多的参数即可达到高频率使用，内存颗粒内建ECC修正功能，无需透过CPU进行修正，即可自行修正数据存取时产生的错误，电路板上加入了电源管理芯片，提供更稳定的电源供应。
顶部的RGB发光区域也是刻有黑色字体的XPG和ROG的认证LOGO。可通过AURA SYNC来实现灯效与其他硬件之间的同步灯效操作。
新款的ROG 认证款内存采用了市面上主流拥有强悍的超频潜力的海力士A-DIE颗粒，通过华硕ROG系列主板BIOS有针对性进行了优化调校，启用比普通XMP模式更优化的“ROG Certified”模式，就可以把频率提升至6800MHz，比普通XMP增加了200MHz。内存时序为CL32-44-44-102，电压是1.40V。
显卡选用的是华硕 ROG STRIX RTX 4090 O24G。既保持了华硕猛禽系列显卡强调的电竞风格，又很好的把传统的ROG信仰之眼设计理念融入到40系显卡中。全卡357.6 x 149.3 x 70.1mm的尺寸，3. 5槽位设计。散热规格方面，由三颗 10cm 7 扇叶双滚珠轴流风扇组成，为新升级 Axial-tech 风扇，具备更大更厚的尺寸，拥有更强的风压，另中间风扇采用反方向旋转设计，可减少空气湍流，降低风扇噪音，依旧支持风扇停转技术对应大尺寸。散热正面的外观设计分为2个部分，左上角的银片ROG字体装饰和散热前段的采用蓝红配色的装饰片构成的信仰之眼，裸眼视觉确实对比其他非公显卡再设计上更胜一筹。
显卡的核心频率：超频模式频率可达2640 MHz，加速频率模式: 2610 MHz。金属背板的设计和正面风扇罩一样，带有 ROG 元素修饰，黑白配色的文字排版更有设计感，另辅助斜切线条的元素。镂空出风口，采用斜线栅格样式，辅以高光处理的信仰之眼点缀。真空腔均热板具有铣削而成的凹槽，让散热导管下嵌而不被压平，使热源更有效传递到鳍片。相较于传统的热导板和热导管组合，这种强大的组合在承受 500W 散热负载时，可让 GPU 温度降低多达 5℃。
为了能更突出显卡的氛围特点，显卡的前段带有格栅式的装饰罩，既可起到遮挡散热热管的作用，还设计了环绕式的 ARGB 灯装饰，罩子上 ROG 全称铭牌点缀。
机箱方面毋庸置疑也是选用了华硕的旗舰机箱型号—ROG HYPERION CR701创世神。对比于上一代旗舰机箱GX601 太阳神，创世神在外观上可以说是“大刀阔斧”，采用独特的“X” 铝合金外骨架贯穿于整个箱体设计。
机箱左右 4mm 钢化玻璃侧板，烟熏黑灰色调色让内部灯光更柔和不刺眼，磁吸合叶铰链开门式设计，最大开合角度 90°，两侧面板展开后让整个箱体更具科幻感。两侧用非常厚实的阳极黑化铝合金拉丝面板弯折而成，免工具即可打开和关闭，同时打开状态向上提即可拆卸。
EATX 全塔箱体设计，整机尺寸：268 * 639 * 659 mm，支持最大 EATX 主板安装，CPU 塔式风冷最大 190mm，显卡最大 460mm，竖装显卡厚度最大 130mm。支持双 420mm 冷排，预装 4个 140 mm 风扇，双模支撑的显卡支架，嵌入式机能仓用于存储配件，背面也在沿用了太阳神的遮挡板设计之外，采用中间镂空设计为机箱右侧可拆卸装饰舱秒变散热舱。
在机箱细节方面，顶部机箱I/O面板最上方为 1x 开关机键，附带白色灯效，下方为 4xUSB 3.0，1×3.5mm复合音频孔，下方左侧为 1x 灯孔按钮，右侧是 1xUSB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口，右边是 1xUSB 4 40Gbps TypeC 接口，最右侧是 1x 重启按钮。
外框手提外骨架可承重 80KG，因为整个机箱的重量就达到了20.5KG的体重了。
中间预装的金属镂空的发光装饰灯板既可作为装饰，又可以起到填充空间，可支持主板同步灯效。
预装 ARGB 和 PWM 风扇 HUB的集线器，可同时多设备的灯控和PWM风扇共用一个接口。
下置电源舱，采用侧开窗设计，尺寸应该是按照ROG 雷神电源等带屏幕的电源功率显示而设计的。并且添加了柔光板，让LED的光线更柔和不刺眼。整个电源舱位是采用可拆卸设计的，安装电源时拆除后才可以进行安装。
装饰板左侧则是预设的全金属可上下收紧移动和可拆式显卡支架。
电源部分因为手上并没有旗舰级的雷神系列电源，而转用了华硕 ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W金牌全模组ATX3.0电源。电源尺寸： 180 x 150 x 86 mm。其实这套主机的功耗采用850W的ATX3.0是完全足够的。从左右分割设计改成上面分割设计，铝制外壳风扇侧为铝制黑丝网罩设计，让整体的设计流线条更有质感。
电源采用主流高端电源的主流的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流方案设计，全日系电源+多单元组合的全模组设计来确保高效率的供电稳定运行，可通过背面铭牌来了解这款电源的各项参数，最大负载 +3V 22A /+5V 22A 总输出120W，而+12V 83.3A 最大输出功率999.6W，总输出瓦数 1000W。所以同时应付13900K+RTX4090显卡这类高功耗硬件是没有太大的问题，精准的效率提高也更好的减少内部元件发热和降低噪音并保持电源的能效比。而电源的噪音低于 20dB。电源提供的接口非常丰富： 24pin 主供电接口、12+4pin PCIe 5.0显卡供电接口，符合40系采用的最新的 ATX 3.0 供电标准接口，附赠一根 16Pin PCIe 传输线，高达 600W 的功率为新的40显卡提供充足和稳定的电力保驾护航。
散热部分：这次使用的是采用Asetek 8代冷头方案的旗舰级散热器—ROG 龙神三代 360一体水冷。散热器全黑化设计，采用Asetek 的第八代 水泵。这次冷头的尺寸又做了升级，冷头正方体设计风格和上一代的基本是相仿，但是尺寸增加到了：89 x 91 x 101mm，外框用铝合金材质取代了上一代的塑料外框，黑色阳极处理，边缘部分做了圆角修整处理，LCD外框罩边框上印有 ROG 的标语。水冷头配备一个 3.5 英寸的 LCD 显示屏，LCD 显示屏的分辨率是 320 x 240，32MB 存储空间是龙神2代的两倍，可存储的动态或者是静态图案更多，屏幕帧率也从上一代的 30 帧升级到 60 帧。玩家可以通过华硕官方的 ARMOURY CRATE 软件对水冷的显示屏进行自定义画面设置，例如定制动画/壁纸、旋转显示屏屏幕等，还可以实时监控频率、电压、温度、风扇转速以及水流。
冷头外框罩四面均设计了斜纹格栅做为进风设计，斜纹格栅上做了 ROG Logo和信仰之眼Logo的设计。进风处理可以使冷头内置的高转速风压风扇进行很好的散热循环导流。
龙神3自带的三个ARGB积木一体风扇对比上一代也做出了大幅度的变化调整，按照现在的散热风扇的发展无论是高端的还是中低端的散热风扇均开始采用减少线材的拼接串联结构。这次水冷附带的风扇也做了全新升级，磁吸式接头无缝拼接能效散热风扇，串联拼接的风扇通过触针来进行传输控制信号及供电。风扇转速：最高2200RPM，风扇噪音36.45dB(A)，H2O 风压3.88mm，气流70.07cfm。
安装细节：
下面再通过安装来把在上面硬件介绍时漏掉的细节补充完成，首先是主板、散热等硬件安装进箱，全塔尺寸的箱体内部安装空间确实非常宽阔，就算是大型的E-ATX主板安装进去都显得非常的微不足道。大空间的好处在于其全面的兼容性，不管是什么尺寸的硬件都可以“一箱打尽”。而缺点就是因为空间太大，让箱体内部显得很空，必须大型硬件或者加装饰来进行填充装饰。
因为上置是可以兼容大尺寸的420水冷的安装，而龙神3水冷安装进去都基本都填不满上置散热舱位，要是水冷使用夹汉堡来进行安装的话，上置可以完美的遮挡住因为空间间距过剩而暴露的背线开孔。
要是资金充足的话，尝试下内存直接插满4根这样效果应该会更好。
华硕 ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W安装进舱后，可以看到因为侧透尺寸的问题，要是电源风扇面朝下的话，电源可发光的信仰LOGO会被遮住，要是电源风扇面朝上安装，则可以把正面的LOGO没有遮挡，效果会更好。
电源舱右侧的有个非常有意思的设计：小工具舱滑盖式推拉开启，打开后可以看到，左侧可以放置螺丝刀以及一些装机剩余的螺丝、挡片等等，然后再盖上秒变机箱装饰。
显卡安装也是拥有2种安装模式，常规安装和竖式安装，竖装显卡可通过配件盒配置的铜柱用以固定PCIe延长线，而竖装固定板也是随配件一起的。遗憾的是并没有配备PCIe4.0的延长线。
背舱的走线也是非常的方便，因为可提供绑线的锚点真的太丰富了，就算无需背面的亚克力装饰板来做遮挡经过整理后也可以独当一面，再加上亚力克装饰板的话只能说：锦上添花。
机箱前舱的散热进风也是比较独特的，至少在市面上这种前置是首次看到。左右两条气流通道和通过两侧钢化玻璃边缘镂空处作为进风，上置和下置的金属三角形装饰区域，也是拥有通风网孔设计的作用，侧面的两个侧翼形的抽拉防尘设计也是非常特别的。
主机性能：
在性能方面，都信仰拉满了，性能上肯定不会拉胯。首先来看下整机的综合性能，鲁大师跑出了3584636的综合得分。
3D MARK的基准测试方面，Speed Way综合得分：9889。
Port Royal光追基准测试：25854。基准测试的FPS分数则达到155。在英伟达大力推崇的DSLL功能上关闭DSLL时的帧数为57.81FPS，开启DSLL后帧数暴涨到197.56FPS，帧数涨幅是没开启的3倍之多，可见RXT4090作为旗舰显卡表现出“一骑绝尘”的性能。
在DX11和DX12 两项4K基准测试，在DX12 4K基准得分为18295，DX11的 4K基准得分为24723。FPS帧数对比DX 11 4K 200FPS，DX12 4K 185+FPS。
温度表现方面，散热测试：室温26℃，湿度87%。FPU满载：最高瓦数可达到315W，平均瓦数维持在250~270W左右，P核5.5G，E核4.3G ，在不影响性能的情况话，调整下默认电压来达到降温的作用，CPU温度维持在82℃，CPU核心温度93℃。GPU FurMark满载测试温度维持在63℃，热点温度温度72℃，显存温度控制在61℃。
折腾完主机基础的综合性能和散热，那么再来看下内存超频方面，首先来看下这套内存官方给出的对应的ROG主板型号。
这套内存是经过ROG认证的，内存有两种频率可选6600/7200，目前7200频率的XPG 龙耀Lancer ROG认证款还没上市发售。操作前请升级对应主板的最新BIOS程序，这次测试的BIOS版本：1202，进入BIOS F7进入高级模式，选择Extreme Tweaker就是大家所熟知的BIOS超频界面，选择AI Overclock Tuner可以看到一共有5种内存超频模式可选，Auto肯定是默频模式的，依次是手动的Manual、XMP1/XMPII /XMP Tweaked 三种常规的XMP模式，最后一种XMP模式则是新增的ROG Certified模式，由于是该款内存的特有选项，并不适用于所有内存，所以这里必须强调一下的。
下面则是四张由AIDA64软件里的内存测试所得的综合分，分别对应的频率是开启ROG Certified下的6800、7200、7400MH、7800MHz四个不同频率的读取、写入、复制、延迟等参数（PS：不同硬件读写、复制和延迟均会有所不同，下面参数仅供参考）。
综合上面4个不同频率的测试，选择一个最为稳定的7400MHz来进行测试，开启ROG Certified模式直接调整内存频率为7400MHz，时序值是比默频的CL32-44-44-44-108稍微调整到CL32-42-42-102，电压1.45V。通过RunMemtestPro和Memtest64两款烤机内存稳定测试软件来进行监控，看是否在7400MHz频率下是否出现报错。运行时间为30分钟，内存是全部稳定过检的。也证明了这款内存拥有不俗的超频潜力，虽然本人的这颗13900K整体体质只能算很一般的也能跑出不错的成绩。其实对于一般玩家来说，更喜欢并不需要不断调试的“傻瓜式”超频设置，而XPG 龙耀Lancer ROG认证款 6600MHz 32G加上ROG Certified模式设置更适合大多数人使用。
总结：
唠叨了那么多，也到了文末总结时间了，对应不同消费群体而打造的ROG信仰概念不得不说是一种非常高明的营销方式，毕竟ROG系列代表着其自身的定位含义，在不断壮大和发展自身的产品之余，更联合不同的硬件友商打造属于华硕ROG的专属定位产品，让其ROG“概念宇宙”拼图得到更完善的补充去适应更为多元化的市场。全文完…..
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