【板卡视讯】每周电脑硬件报（2022/ 8/23）

每周硬件报，讯息早知道～

大家好，我是栗子哥

   本周最重磅的消息，应该就是今天关于ETH挖矿下个月将要关闭的新闻。如果下个月显卡挖矿的阶段真的结束的话，市场上那么多的矿卡矿机何去何从？显卡价格将会跌到什么价格呢？

   在国内，情况也类似。以京东平台为例，RX 6800XT、RX 6800最低分别来到4799元、4299元，均比首发价低了300元。

   RTX 3080 10GB、RTX 3070、RTX3060Ti最低分别要5499元、3899元、2999元，正好都卡在首发价上。

【Intel独显A380挑战“显卡危机”，顺利跑满60fps】

   今年早些时候，Intel发布了入门级独显锐炫A380，号称能够为用户带来1080P60FPS的游戏体验。

   那么，这张显卡的实际游戏表现到底怎么样？有用户采用曾被称为“显卡危机”的《孤岛危机》进行了测试。

   在《孤岛危机》1080P极高画质下，A380可以稳定实现60FPS运行，最高帧率甚至达到了80FPS，算是相对不错的表现。

    据悉，A380采用2+1相供电，8个Xe核心，频率2450MHz，96-bit6 GB GDDR6显存，等效频率15.5GHz，8针辅助供电，整卡功耗92W，输出接口三个DP2.0、一个HDM12.0。

   需要注意的是，此次被用于测试的是2007年推出的原版《孤岛危机》，而不是2020年推出的高清重制版。

【不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱】

     时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel3重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

    大家都知道，联发科是台积电的头部客户之一，他们选择Intel作代工也是极具象征意义的，但联发科也处理得很好，先进工艺的天机处理器未来会是台积电代工，Intel这边合作的工艺其实并不先进，是Intel16，本质上还是Intel的22nm工艺的改进版。

    Intel在晶圆代工市场上到底有什么样的目标？现在还不好说，但是有一点可以确定，Intel现在是不会去跟台积电或者三星去抢7nm及以下的先进工艺代工的，毕竟Intel自己现在也没完全搞定这些工艺。

    22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱，此前已经有过测算，20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元，7nm工艺代工的毛利是5405美元，后者利润当然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了，设备折旧等成本早就完成了。

    Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的，但这也不是说Intel就甘心如此，未来几年中Intel 3、18A等先进工艺量产之后，Intel还是会用于代工的，毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户。

【消息称英特尔 13 代酷睿 65W i5 / i3 型号可能为上代马甲】

    B站 UP 主“EP 极致玩家堂”曝光了英特尔即将发布的 13 代酷睿桌面处理器阵容，包括 4 核的 i3-13100 到 24 核的 i9-13900K。

现在，有网友发现似乎只有 i5-13600K 及以上的型号采用了 13 代酷睿的“B-0”芯片，三款 65W i5 型号采用了 12 代酷睿“C-0”芯片，而 i3 则是 12 代酷睿“H-0”芯片。

   12 代酷睿的 C-0 芯片满血规格为 8 大核 + 8 小核，现在的 i5-13600 可能是 C-0 芯片屏蔽两个大核的产物，i5-13400 则可能是屏蔽两个大核 + 四个小核的产物。另外，12 代酷睿的 H-0 芯片满血为 6 大核规格，现在似乎屏蔽两个大核做成了 i3-13100。

有传言称，表上未列出的 i3-13300 可能是一款 6 核型号，达到 i5-12400 的规格。

综合之前爆料，英特尔预计会在 9 月-10 月发布 13 代酷睿桌面处理器以及新款 700 系列主板。13 代酷睿将拥有更多的核心数量和 L2 / L3 缓存，新增 DDR5-5600 内存支持，同样支持 DDR4-3200 内存。

【业内人士：台积电获得多家芯片供应商的 3nm 订单承诺】

   据 DIGITIMES 报道，IC 设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺 3nm 芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得 3nm 芯片订单承诺。

    消息人士表示，三星正在努力扩大其 3nm 客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的 3nm 客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

    台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3nm 节点采用 GAA 晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将 3nm 工艺技术转向量产。

    不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单。但三星的 3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。

   消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星 3nm GAA 工艺最有可能的客户。