台积电官宣德国建厂!28-12nm工艺、政府补贴近400亿

在美国,台积电将投资建设两座先进晶圆厂,第一座主要生产5nm/4nm工艺,2024年量产,第二座计划生产3nm工艺,2026年量产,总投资高达3000亿元。

在日本,台积电也将建设一座先进晶圆厂,原计划主力生产22-28nm,后据说升级为7nm,为此台积电投资86亿美元,日本补贴最多36亿美元。

台积电的下一站,是德国。

8月8日,台积电召开董事会,正式宣布将在德国投资设厂。

这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近(原AMD现GF的工厂也在这里),预计20214年下半年开工建设,2027年底量产,可创造约2000个工作岗位。

该工厂将生产28/22nm、16/nm工艺级别的芯片,月产能4万块晶圆,主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。

如此一来,博世、宝马、英飞凌、奔驰、NXP恩智浦、Stellantis、大众等欧洲尤其是德国企业将获益匪浅,可以确保充足的芯片供应。

新工厂由台积电与欧洲半导体制造公司(ESMC)联合投资,后者由博世、英飞凌、恩智浦等联合组建。

其中,台积电持股70%,博世、英飞凌、恩智浦各占10%。

总投资预计超过100亿欧元(约合人民币790亿元),其中德国政府根据《欧洲芯片法案》补贴其中一半即50亿欧元(约合人民币395亿元)。

去年底就有消息称,台积电将派一个高管团队前往德国,考察在德国建厂的支持力度、当地供应链的能力,如今终于靴子落地。

不过岛内网友对于台积电德国建厂并不看好,认为现在经济不景气,不适合到处“开分店”,而且德国工会比美国更强硬,更难对付。

还有网友提到了2005年明基德国子公司并购亏损的西门子手机部门,采取一连串降本增效措施,遭到德国工会的强烈抵制,最终导致公司破产。

台积电官宣德国建厂!28-12nm工艺、政府补贴近400亿

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