AMD 锐龙5 7600X/锐龙9 7900X首发评测，超高频率能耗比也优秀

Ryzen 7000和AM5升级之处

  说起AMD Ryzen 5000系列处理器，它已经服役差不多两年了，竞争力可谓强劲，从十代酷睿一直战到了十二代酷睿，在22年9月26日，终于它的生命周期要走到尽头，迎来下一任接班的Ryzen 7000系列处理器，同时也正式进入了下一个AMD处理器时代——AM5平台，在评测开始之前，先来浅谈一下Ryzen 7000哪些卖点和特性。

  AM5平台下的芯片组划分更细，拥有X670、X670E、B650E和B650四种，主要区别在于PCH额外提供的PCIe 4.0通道和USB数量上，PCIe 5.0通道是由处理器提供的，如果想要体验最新PCIe 5.0 SSD，这些板子都是能实现的，相较于显卡的PCIe 5.0支持，显然PCIe 5.0 M.2接口重要多了。

整机平台配件介绍

  Ryzen 7000是近年来变化最大的一代处理器，自然包装盒也是采用全新的风格设计，水泥灰的主体，以有力的橙色线条加以修饰，CPU的透明小窗移至正面，整体风格优雅耐看，本次测试的是Ryzen 5 7600X和Ryzen 9 7900X两款处理器。

  Ryzen 5 7600X盒装，除CPU本体外还有说明书和信仰贴纸，贴纸样式是有所变化的，背景多了一些AMD LOGO，因为TDP功耗的关系，锐龙5也没有提供原装散热器了，也许后续型号上市会伴随新一代原装散热器吧。

Ryzen 9 7900X盒装的三大件也一样，但它的包装盒设计体积更大，显得大气一点

  全新Ryzen 7000处理器的顶盖设计，电容元件移至到正面边缘区域，顶盖区域有对称式镂空，所以它的造型之前就被玩家戏称是“八爪鱼”，到手一看还真形象，就是涂硅脂的时候要注意点，尽可能往中间涂就好，借助散热器扣具压力就能均匀覆盖。

  因为CPU Die和IOD Die面积更小，而且拥有5nm工艺加持，Ryzen 7000处理器的体积是要比Ryzen 5000更小一点的

  全新的AM5封装形式，从多年的针脚式终于改成触点式，终于不用害怕“连根拔起”的现象再次发生了，也不需要担心针脚被弄断。

  这次搭配测试的主板是华硕ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪（简称ROG X670E吹雪），除了ROG B550吹雪以外，ROG X670E吹雪就是产品线下的第二款产品，同样是ATX版型，第一眼最直观的感受就是装甲覆盖面变大了，配色依然是银白这两种永恒搭配，供电模组升级到16+2，配备双8pin CPU供电。

  主板Socket从PGA 1314变成了LGA 1718，但是插槽尺寸是没有变化的，沿用上一代主板扣具的基本设计，针脚转移到主板上，压力自然就来到了主板这边。

  这次AM5自带扣具的底板是固定死在主板上的，这点必须给予好评，但AM4平台拆了有时候底板没放好就容易丢，更重要的是，AMD原装扣具本身易用性就很强，对于散热器厂商其实是更友好，毕竟他们只需要考虑水冷头上的扣具就好。

  ROG X670E吹雪采用四根DDR5内存插槽，最高支持超频至DDR5 6400MHz+，后续能看到更多支持带EXPO认证的内存上市。

  主板第一条带有金属加固设计PCIe X16插槽支持5.0，并且支持ROG显卡易拆键功能，体积巨大的显卡位于狭窄的机箱空间，这项设计绝对能帮助到你，下方还有一条PCIe 4.0 X16（X4模式）和PCe 3.0X1插槽。

  ROG X670E吹雪拥有四组M.2插槽，其中上面两组最高支持PCIe 5.0X4（第一组的散热马甲是多层设计的），剩下两组是由X670芯片组提供的PCIe 4.0X4，分配挺合理，未来平台升级潜力很强，每组M.2插槽都标配便捷式M.2安装卡扣。

  背部I/O接口一览，USB接口数量是个大亮点，除了一组USB 3.2 GEN 2X2和一组USB 3.2 GEN 2 Type C以外，剩余还有十组之多USB Type A接口可用，支持Wi-Fi 6E无线和2.5G有线网络，DP 1.4和HDMI 2.1视频输出接口，拥有BIOS FLashBack和Clear CMOS按钮，功能和接口都挺丰富的。

  测试的内存当然是一步到位Ryzen 7000系列的FLCK甜点，使用的是金士顿FURY Renegade叛逆者DDR5 6000 16GBX2套装，FURY Renegade系列定位是高于FURY Beast，这款是非RGB设计，后续应该会上市EXPO认证版本。

  FURY Renegade DDR5 6000整体设计很硬朗，整体采用银和黑两种撞色处理，顶端造型突出比较有气势，采用C32时序和更好潜力的海力士颗粒，性能比一般C40时序的DDR5 6000内存要好不少的。

  这次Ryzen 7000处理器TDP功耗是上涨了一点，准备的是恩杰Kraken X73 RGB这款360水冷，外观是家族式血统设计，水冷头是被模仿无数次的无限镜面，可以说是简洁风格水冷的鼻祖，采用主流的ASTEK第七代水泵+AER RGB第二代冷排风扇，性能可以保证。

  除非你采用的是AM5主板自带的扣具，否则对于AM5平台来说，第三方扣具是稍微有点不一样，X73这款就提供了最新的AM5版本支持，支撑圆柱一头是AM4，另一头则是AM5。

  最新的处理器测试，自然显卡需要用到旗舰级，才能最直观体现CPU性能提升，这次用到的是索泰这款RTX 3090 Ti AMP，AMP系列属于流线型、颜色更纯的风格，整卡用料和同为旗舰的PGF系列对等，核心Boost频率相对公版会高一些达到1890Mhz。

  显卡侧面最吸睛的部分，莫过于经过电镀工艺处理的区域，不亮机的时候，呈现出一种柔美的色彩，亮机以后将会在其表面透射出ARGB灯效。

整机平台亮机效果，采用Streacom BC1 V2测试架平台

理论基准和游戏性能测试

  最新版本的CPU-Z已经可以成功识别到Ryzen 7000，表面参数来看，除了频率提升明显和AVX512指令集支持以外，二级缓存相较于Ryzen 5000系列翻倍了，尤其是Ryzen 5 7600X都能跨级超越Ryzen 7 5700X，全程测试默认使用PBO AUTO，打开华硕D.O.C.P内存超频技术达成DDR5 6000 16GBX2双通道，而Ryzen 5000则是DDR4 3600 8GBX2标准配置。

  手头上没有合适的对标CPU，只加入一款上一代的Ryzen 7 5700X作为对比参考（基本可看作5800X），另外会引入两组i9-12900K的测试数据以便对比Ryzen 9 7900X，使用的是Windows 11 21H2操作系统和最新版本NVIDIA驱动516.94 WHQL显卡驱动，安装AMD内测版芯片组驱动，并打开Resizable BAR功能以便最大化RTX 3090 Ti显卡性能。

  CPU-Z基准测试，作为六核规格的Ryzen 5 7600X表现可谓相当抢眼，多核性能仅仅和八核的Ryzen 7 5700X相差3%，但是单核性能提升幅度达到了12%，至于十二核心的Ryzen 9 7900X，在多核性能方面已经超越i9-12900K，单核稍微落后一些。

  7-ZIP解压缩测试，Ryzen 5 7600X在压缩性能方面要领先于Ryzen 7 5700X，解压缩性能两者基本差距不大，除了CPU性能以外，其实DDR5内存对于这种项目帮助也很大，Ryzen 9 7900X的压缩和解压缩性能基本是Ryzen 5 7600X的两倍。

  X265 HD编码测试，虽然只有几秒钟的时间优势，六核心的Ryzen 5 7600X还是能再次领先八核心的Ryzen 7 5700X，而规格更强大的Ryzen 9 7900X对于这种项目来说，核心数和线程数就是优势。

CINEBENCH R23测试，Ryzen 5 7600X单核1955 pts，多核15224 pts，Ryzen 7 5700X单核1535 pts，多核14463 pts

CINEBENCH R23测试，Ryzen 9 7900X单核1985 pts，多核28825 pts，Core i9-12900K单核2017 pts，多核27347 pts

  当年Ryzen 5600X首发在渲染项目上能超越Ryzen 7 3700X，这件事情上也同样发生在Ryzen 5 7600X身上，尤其是单核领先幅度达到了27%，而多核性能和Ryzen 7 5800X仅仅相差在3%以内。对于绝对的多核生产力来说，事实证明，Ryzen 9 7900X可以把旗舰级12900K压下去了，虽然差距不大。

V-RAY渲染测试，Ryzen 5 7600X得分11692，Ryzen 7 5700X得分10930

V-RAY测试，Ryzen 9 7900X得分22477，Core i9-12900K得分18436

  另一组渲染项目，Ryzen 7000系列的领先幅度就更大了，十二核心的Ryzen 9 7900X要领先Core i9-12900K达到20%之多，要知道12900K那可是十六核心，作为六核心的Ryzen 5 7600X性能同样也不容忽视，从以上在测试项目可以看出，这种生产力性能保底至少能够比肩Ryzen 7 5800X。

  RDNA 2架构核显，GPU-Z目前还不能识别，Ryzen 7000全系都是相同规格的核显，这里使用的是Ryzen 5 7600X，3DMark Fire Strike显卡跑分能达到2287，略高于i5 12400搭配DDR4 3600内存的UHD 730，也就是亮机卡的水平。

  实跑下游戏，RDNA 2架构核显运行频率为2200MHz，跑1080P《英雄联盟》极高画质能达到平均175fps，这类DX9老游戏本身就更看中CPU性能，作为过渡使用还是很不错的。

  目前最新版本的AIDA64虽然宣称支持Ryzen 7000处理器，但是运行内存和缓存测试会弹错误框，后续等更新再测试下FLCK极限和内存超频吧，内存延迟应该是准确的，64.5ns就是FLCK同频后的结果，表现略优于十二代酷睿，基本很接近使用DDR4 3600组合的Ryzen 5000了。

  游戏测试项目选择了一共十一款，统一测试1080P分辨率，涵盖各类单机大作和网游，Ryzen 7000的游戏性能提升了不止一个档次，就拿更主流的Ryzen 5 7600X来说，经典网游比如《英雄联盟》、《CS：GO》，领先Ryzen 7 5700X幅度分别达到了11%和25%，即使对标十二代酷睿处理器，这类项目也是有着明显性能优势。

  除此之外，单机大部分确实是更看重显卡，但也存在一些大型沙盒、单位模拟数量庞大等游戏会吃CPU性能，比如《骑马与砍杀2》，拥有十二线程的Ryzen 9 7900X就可以把多核性能发挥到极致，领先Ryzen 7 5700X高达43%之多，如果你要升级今年的旗舰显卡，相信Ryzen 7000绝对是你最好的拍档。

温度、功耗和超频测试

AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 5 7600X能够长时间稳定全核5.25GHz，CPU Package功耗为120W左右，CPU封装温度为88℃

AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 7 5700X能够长时间稳定全核4.12GHz，CPU Package功耗为110W左右，CPU封装温度为73.5℃

AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 9 7900X六个核心5.15Ghz，另外六个核心5.0GHz，CPU Package功耗为188W左右，CPU封装温度为93℃

AIDA64单烤FPU项目，Core i7 12700KF的P核心为4.7Ghz，E核心为3.6GHz，CPU Package功耗为180W左右，CPU封装温度为67℃

   Ryzen 7000处理器的卖点之一就是能耗比，比如说以上Ryzen 5 7600X和Ryzen 7 5700X的对比，它们重载时功耗比较相近，Ryzen 5 7600X的核心频率比Ryzen 7 5700X高出了接近1GHz，同时Ryzen 5 7600X达到更高的封装温度，也更为接近TjMax上限，Ryzen 5 7600X核心数更少，但整体性能还更强。除此之外，这里还引入了i7-12700KF作为对比参考，拥有更强核心和线程数的Ryzen 9 7900X，重载功耗基本和i7-12700KF是差不多的，也是同样的道理。

AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 5 7600X稳定超频至全核5.4GHz，CPU Package功耗为96W左右，CPU封装温度为74℃，核心电压降至1.21V

AIDA64单烤FPU项目，Ryzen 9 7900X稳定超频至全核5.3GHz，CPU Package功耗为156W左右，CPU封装温度为80℃，核心电压降至1.225V

  超频部分，首先如果你是单纯的游戏党，个人建议Ryzen 7000就没必要全核超频，超频直接使用PBO 2模式，因为全核超频如果达不到很高的水平，会一定程度上降低单核性能，全核超频一般都是挑战极限，或者你对温度和电压敏感一些就可以参考以上这种方法，Ryzen 7000其实默认的核心工作电压很保守，完全可以往下探的。

写在最后

  全文体验下来，Zen 4架构最直观的感受是性能的巨大提升，核心频率远超5GHz，作为甜品定位的Ryzen 5 7600X，完全能够超越上一代Ryzen 7，它是游戏党的最佳选择，尤其是网游类优势明显。而Ryzen 9 7900X的生产力性能甚至可以比肩2990WX这种32核怪兽，同时保持相对高的游戏性能，属于两面兼顾的角色。

  采用Zen 4架构的Ryzen 7000也拥有更优秀的能耗比，默认情况下的工作电压相当保守，所以超频甚至可以通过降压方式达成，锐龙7000全系处理器还内置RDNA 2架构核显，一般网游都可胜任，可当作亮机卡使用。除此之外，锐龙7000系列还支持更好的DDR5和PCIe 5.0技术，秉承AM4经久不衰的特性，AM5就是再次战未来的节奏。

  这次处理器的首发零售价分别为：锐龙9 7950X 5499元、锐龙9 7900X 4299元、锐龙7 7700X 2999元、锐龙5 7600X 2249元，除锐龙5以外，其他三款首发价比上一代Ryzen 5000首发价都要低，相当良心了，对于主流玩家来说，个人建议是等待B650主板上市或者双11购物节再入手不迟。